SAW発振子におけるフラックスレス半田接続に関する一検討

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概要

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• 電子部品の小型化・高密度化に伴い、半導体やセンサ等の機能デバイスの実装は省スペース化が進展している。このような機能素子の中には、フラックスにより特性が劣化するものや、洗浄が不可能なものがあり、マイクロソルダリング接続が難しいものが多い。本研究では、SAW(Surface Acoustic Wave:表面弾性波)発振子に溶融半田ディスペンス法によるフラックスレス半田接続技術を適用した結果、良好な半田接続と気密封止が実現できたので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-09-18

著者

• 安藤 大蔵

  松下電子部品

• 安藤 大蔵

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

• 中村 禎志

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

• 大石 邦彦

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

• 梅田 真司

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

• 梅田 眞司

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

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