ガラスパッケ-ジ型SAW発振子 (電子部品特集号) -- (移動体通信用)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 松下電器産業技術総務センター技術情報部の論文

著者

• 安藤 大蔵

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

• 中村 禎志

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

• 大石 邦彦

  松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所

関連論文

• SAW発振子におけるフラックスレス半田接続に関する一検討
• ガラスパッケ-ジ型SAW発振子 (電子部品特集号) -- (移動体通信用)

スポンサーリンク