C-2-65 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討 : CMOS IC上に形成した発振器の実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定
-
屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
-
A-5-28 準ミリ波帯UWBの屋内伝搬測定(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
-
屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
-
屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
-
屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
-
屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
-
屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
-
SSE2000-82 / RCS2000-71 ミリ波広帯域無線アクセスネットワーク装置〜無線部の開発
-
SSE2000-82 / RCS2000-71 ミリ波広帯域無線アクセスネットワーク装置:無線部の開発
-
ミリ波広帯域無線アクセスネットワークver.3 : (2)ミリ波送受信部
-
シリコンマイクロマシン加工による低損失ミリ波フィルタ
-
低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
-
低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
-
低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
-
C-2-43 マイクロマシン技術を用いたBCB薄膜によるサスペンデッド線路の検討
-
C-2-14 38GHz帯アンテナ一体化ICの基本検討
-
C-2-99 マイクロマシン技術を用いたインバーテッドマイクロストリップ線路ミリ波フィルタ
-
マイクロマシン技術を用いたミリ波帯インバーテッドマイクロストリップ型フィルタ
-
フリップチップ実装におけるバンプ部のミリ波特性の検討
-
BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
-
HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
-
MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
-
携帯端末向けディスプレイ用カバーガラス--平面加工から曲面加工ガラスへ (特集 電子デバイス向け素材とFPD用部材)
-
周波数逓倍器の間欠制御によるミリ波帯短パルス生成回路の検討(移動通信ワークショップ)
-
BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
-
フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
-
MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
-
フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
-
C-2-11 BCB多層化によるミリ波フリップチップICの小型化
-
低Lo注入K帯ダイオードミキサの検討
-
CI-1-3 ディジタル家電におけるギガビット伝送の動向(依頼シンポジウム,CI-1.高速ミリ波無線通信用デバイス・IC技術の現状と展望,ソサイエティ企画)
-
C-2-16 準マイクロ波帯微弱電力受信用レクテナの整流回路の一検討
-
世界初,窒化ガリウム(GaN)縦型トランジスタを開発 : GaN系パワートランジスタの低コスト化を実現(ニュース解説)
-
ミリ波を用いたポータブル機器搭載用ギガビット伝送無線システム技術 (特集 無線応用技術)
-
日本発の国際標準規格IEEE1901 : HD-PLCアライアンスが本格普及に向けて機器認証を開始(ニュースフラッシュ)
-
C-12-20 ミリ波無線LAN/PAN用60GHz帯CMOS IC : フロントエンドIC(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-19 近距離無線システム用60GHz帯CMOS IC : 注入同期型分周期(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-18 近距離無線システム用60GHz帯CMOS IC : 送信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-17 近距離無線システム用60GHz帯CMOS IC : 受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
-
タッチパネル用薄膜ガラス及び強化ガラス (マテリアルフォーカス:オプトロニクス タッチパネルの技術トレンド(2)ユーザーが欲しい機能と商品展開の可能性)
-
C-2-70 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討(2) : CMOS IC上に形成したスパイラルインダクタの実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
-
C-2-69 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討(1) : CMOS IC上に形成したコプレナー線路の実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
-
スマートフォン,車載向けディスプレイ用カバーガラス (FPD用ガラスと加工技術)
-
C-2-65 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討 : CMOS IC上に形成した発振器の実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
-
キャビティ構造を用いたミリ波RFモジュールの小型化(マイクロ波ミリ波、一般)
-
C-2-74 60GHz帯アンテナ一体モールド型無線モジュールの検討(2) : 60GHz F/E CMOS ICアンテナ一体モジュール特性評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
-
C-2-73 60GHz帯アンテナ一体モールド型無線モジュールの検討(1) : 金属ボール部60GHz伝送特性解析(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク