714 消費電力モニタリング用MEMS直流電力センサの開発(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The reduction of CO_2 in residential and commercial environments is a highly critical task for suppression of global warming. Since 40 % of the total amount of CO_2 exhaust above is the electric power consumption, the R&D of universal-type sensors to monitor electricity usage to improve energy efficiency is of extreme importance. This work however, presents a novel MEMS DC sensor to satisfy the increasing needs for DC power supply with lower transmission loss in future residential and commercial environments. Analytical models are further developed to predict the output voltage and the sensitivity of piezoelectric thin films for guiding the design of a sensor prototype integrated with a permanent magnet. The results show that both the output voltage and the sensitivity of PZT are two times higher than those of AlN.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-08-27
著者
-
前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
前田 龍太郎
産総研
-
王 東方
茨城大
-
小林 健
産総研
-
伊藤 寿浩
産総研
-
前田 竜太郎
産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ
-
伊佐川 晃平
茨城大院
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
関連論文
- 10pSD-3 TES型X線マイクロカロリメータのエネルギー分解能の追求(X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 28aSH-1 TES型X線マイクロカロリメータの性能向上を目指した基礎特性評価(28aSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- ホットエンボス成型による石英ガラス型を用いたホウケイ酸ガラスのマイクロ成型
- B_2O_3-La_2O_3系ガラスに適したインプリント金型材料の研究
- Ni-W合金めっき膜を用いたガラスナノインプリント用金型
- FIBを用いたカーボン型の作製及びガラス材料のマイクロ・ナノ成形
- ガラス状炭素成形型のFIB加工とマイクロガラスレンズのモールド成形
- 24aZJ-2 一回反射型MEMS X線光学系の撮像実験(24aZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pZJ-6 In-house製作によるTES型X線マイクロカロリメータの開発と性能評価(22pZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pSH-10 半導体微細加工技術MEMSを用いた超軽量X線光学系の開発(1)(22pSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pSH-11 半導体微細加工技術MEMSを用いた超軽量X線光学系の開発(2)(22pSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- OS1-11 A Thermally Actuated Valveless Gas Pump
- 5028 A Valveless Micropump for Gases
- 大面積STJ粒子検出器のための赤外線反射フィルターの開発
- ホットエンボスによる光スイッチ用可動ミラーアレイ構造の作製
- 単結晶シリコンの異方性がディスク型MEMS振動子の振動特性に及ぼす影響
- K-1505 マイクロ流路内の流れの可視化(J07-1 マイクロ熱流体現象・計測技術)(J07 マイクロマシン技術と熱流体現象)
- SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
- 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
- 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- 1545 翼型剥離のスマート制御に向けて(第一報)
- WLF則がガラスインプリント解析に与える影響の検討
- Pb(Zr,Ti)O_3薄膜のウエットエッチングにおけるダメージのLaNiO_3導電性酸化物薄膜による低減
- FIB加工によるカーボン型を用いた石英ガラスのマイクロ・ナノ成形
- 液体中用圧電薄膜微小力センサを用いた走査型力顕微鏡の開発
- Si微細加工および貼り合わせ技術を利用した超微細ピッチ配線技術
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術
- ホットエンボス装置によるマイクロ成形
- MEMS商業化技術専門委員会活動報告(5.3 専門委員会・分科会の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- MEMSとHI応用への期待
- Qスイッチレーザー加工によるカーボン型を用いた低蛍光ガラスのマイクロ成形
- 研削加工によるカーボン型を用いたガラス材料の大面積マイクロ成形
- インプリント法によるガラス製マイクロ化学チップの開発
- モバイルブロードバンドMEMS研究会のご紹介(次世代のエレクトロニクス実装に向けた研究会活動の現状と今後)
- 圧電性材料の成膜技術とMEMSへの応用 : PZT系材料の成膜とデバイス形成に関する研究
- PLZT積層膜構造体の光起電力特性
- カーボン金型を用いたガラス材料の熱インプリント (特集 脚光をあびるナノインプリント技術)
- マイクロ光学レンズ成形用金型の集束イオンビーム加工
- メカニカルリソグラフィの現状と将来(メカニカルリソグラフィ)
- 圧電性材料の厚膜形成技術とMEMSへの応用 : PZT系材料の積層構造体作製とデバイス形成に関する研究
- パワーMEMS
- 3220 ピエゾ素子による発電(第 4 報) : 機械及び電気特性
- チャイナシフトの時代のキーテクノロジーを探る(マイクロ成形分科会)(専門委員会・分科会研究レビュー)
- F20-(4) ナノ・マイクロメカトロニクスの商業化-成形と実装化技術
- 微細加工技術を用いた圧電体成膜・デバイス形成技術に関する研究
- 産業技術総合研究所 機械システム研究部門 集積機械研究グループ
- ジェットモールディングによる微小アクチュエータの制作
- マイクロカンチレバーを用いた濃縮・分析機能を持つ高感度化学センサシステムの感度解析と濃縮率推定
- 701 熱ナノインプリントにおけるポリマーの変形解析(OS07.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1))
- 20512 レーザー誘起表面弾性波測定による薄膜材料の機械的特性評価(トライボロジーと機械要素(1),OS.11 トライボロジーと機械要素)
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合
- シリコンウェハ及び金属膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 240 表面活性化法によるシリコンおよびシリコン酸化膜の低温無加圧接合
- アルゴンビームエッチングによるシリコンの常温無加圧接合
- シリコンウェハーの常温接合技術とマイクロ接合への適用
- 503 硬質膜のパターニング技術を用いた磁性材料のマイクロファブリケーション(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- M1-6 機能性繊維の製織によるフレキシブルシートデバイスの開発(M1 製作技術,材料)
- MEMS技術によるX線リソグラフィーマスクの試作
- TIA-N-MEMSの構築と今後の展開
- マイクロ・ナノ技術のビジネス化を目指して(MEMS商業化技術専門委員会)(専門委員会・分科会研究レビュー)
- 504 Crystallographic orientations and thermal treatments influences on nanomechanics of ultra-thin single crystal silicon (SCS) resonators for ultimate sensing
- 505 自己組織化技術を利用したマイクロ・ナノ構造物形成技術(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- プロセスの種々(いろいろ)(2)(講座「ちょっとMEMS」第3回)
- 走査型力顕微鏡のための三次元駆動圧電マイクロカンチレバー
- 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
- 102 ファンデルポール型自励発振方式原子間力顕微鏡(AFM)の開発 : 分岐制御を用いたカンチレバープローブの振幅制御
- 厚いバイモルフPZT膜を利用した走査型原子間力顕微鏡の微細製造法
- マイクロ・ナノ成形の展望 : 成形技術からMEMS応用まで
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第二報 : コンビニエンス・ストアへの応用
- 103 伝熱構造連成解析による熱ナノインプリントの高スループット化の検討(OS14.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1),オーガナイズドセッション)
- プロセスの種々(いろいろ)(1)(講座「ちょっとMEMS」第2回)
- MEMSことはじめ(講座「ちょっとMEMS」第1回)
- 708 同期共振を利用した逆C型単結晶シリコン共振子 : 構造設計と作製(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 713 高感度センシング用超薄シリコンカンチレバーのナノ機械特性に及ぼすガス吸着の影響(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 712 毛管現象に基づく自己整列に適した2次元接合パターンの設計(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 709 ディスク型振動子デバイスの作製とその静電容量ギャップ形状の改善(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 716 コアファイバを有する圧電高分子繊維の構造設計及び理論検討(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 714 消費電力モニタリング用MEMS直流電力センサの開発(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 共振型マイクロ化学センサへの感応膜塗布特性の制御のための表面微細パターンの利用
- 803 マイクロマグネットを用いた磁気センサデバイスの研究開発(OS8-(1)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 811 低周波数振動領域で使用可能なワイヤレスセンサ端末のための圧電MEMSスイッチ(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 801 同期共振を利用した並列ビーム型共振子の構造設計と作製(OS8-(1)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 808 フレキシブル織物ハーベスタに応用する高分子発電素子の構造設計と作製(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 807 低電流エレクトロマイグレーションによるナノギャップ電極の開発(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 802 ヘルスケアや環境保全のためのリング型PZT薄膜微小共振子の研究開発(OS8-(1)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 806 圧電薄膜カンチレバーによる高調波共振效果の探索(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 805 連成振動を利用した並列微小振動子に関する研究(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 804 消費電力モニタリング用MEMS直流センサの開発(第2報)(OS8-(1)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 疎水性単分子膜を用いたC2Wセルフアライメントと仮接合