高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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概要
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本報告では,超低プロファイルCuバンプレス電極の10μmピッチ直接接続を表面活性化常温接合法の適用により実現した事例とその要素技術について述べる.バンプレスインタコネクトにおいてはCMPによるCu電極の平坦化が必須であるため,表面形状と酸化・吸着の観点からCMP-Cuの接合条件を明確にした.また,ダマシン手法とRIEの応用により製作したバンプレスモデル電極を±1μmの実装精度で接続するプロセスを開発し,数mΩ以下の低い接触抵抗値を得た.さらに,実用可能性の基礎的検証として,薄型実デバイスとインターポーザの接続やウエハスケールの超多ピン接合への展開を図った.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-11
著者
-
重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
-
須賀 唯知
東京大学
-
須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
-
伊藤 寿浩
東京大学大学院工学系研究科
-
重藤 暁津
東京大学大学院工学系研究科
-
重藤 暁津
物質材料研究機構
-
須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
-
重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
-
須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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