MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
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概要
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- 2000-09-01
著者
-
高木 秀樹
産総研
-
須賀 唯知
東大先端研
-
伊藤 寿浩
東大先端研
-
高木 秀樹
工技院機械研
-
須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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