次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続
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概要
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- 2001-09-01
著者
-
重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
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須賀 唯知
東京大学
-
重藤 暁津
東京大学大学院工学系研究科
-
須賀 唯知
東大先端研
-
伊藤 寿浩
東大先端研
-
重藤 暁津
物質材料研究機構
-
重藤 暁津
東大大学院
-
細田 奈緒絵
東大先端研
-
重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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