須賀 唯知 | 東京大学
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概要
関連著者
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須賀 唯知
東京大学
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須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
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伊藤 寿浩
東京大学先端科学技術研究センター
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伊藤 寿浩
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
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重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
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重藤 暁津
東京大学大学院工学系研究科
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重藤 暁津
物質材料研究機構
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産総研
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科
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片岡 憲一
東京大学先端研
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前田 龍太郎
産業技術総合研
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重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
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前田 龍太郎
産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産業技術総合研
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河村 晋吾
東京大学工学部
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宮澤 薫一
物質・材料研究機構
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宮沢 薫一
物材機構
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宮澤 薫一
(独)物質・材料研究機構
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宮澤 薫一
東京大学大学院工学系研究科材料学専攻
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宮沢 薫一
東京大学工学部材料学科
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HOWLADER M.
東京大学先端研
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宮澤 薫一
物材機構
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細田 奈麻絵
物材機構
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斎藤 圭介
東京大学先端科学技術研究センター須賀研究室
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中村 成夫
共立薬科大学
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湊 淳一
物質・材料研究機構
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増野 匡彦
共立薬科大学
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須賀 唯知
東大院
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細田 奈麻絵
物資材料研究機構
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細田 奈麻絵
独立行政法人 物質・材料研究機構ナノ物質ラボ
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細田 奈麻絵
独立行政法人物質・材料研究機構エコマテリアル研究センター
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細田 奈麻絵
東京大学
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細田 奈麻絵
物質・材料研究機構
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秋山 豊
明星大学情報学部電子情報学科
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上田 千寿
明星大学情報学部電子情報学科
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宇佐美 保
東京大学先端科学技術研究センター須賀研究室
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大塚 寛治
明星大学情報学部電子情報学科
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須賀 唯知
東大先端研
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伊藤 寿浩
産業技術総合研
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
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宇佐美 保
明星大学情報学部電子情報学科
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加藤 良栄
物材機構
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橘 勝
横浜市大国際総合
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高橋 裕
三重大
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橘 勝
横浜市立大学院国総科
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木塚 徳志
名古屋大学難処理人工物研究センター
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木塚 徳志
筑波大学大学院数理物質科学研究科
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湊 淳一
物材機構
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日暮 栄治
東京大学
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澤田 廉士
九州大学
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中村 成夫
共立薬科大
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高橋 裕
東京大学
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加藤 良栄
筑波大学
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安坂 幸師
筑波大学
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増野 匡彦
共立薬大
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中村 成夫
共立薬大
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日暮 栄治
東京大学先端科学技術研究センター
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高橋 裕
三重大学工学部機械工学科
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鈴木 重信
職業訓練大学校
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橘 勝
横浜市立大
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木塚 徳志
筑波大
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澤田 廉士
九州大学工学研究院機械工学部門
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須賀 唯知
東京大学工学系研究科精密機械工学専攻
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須賀 唯知
東京大学 工学系研究科 精密機械工学専攻
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高橋 裕
東京大学生産技術研究所
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岡田 浩尚
産業技術総合研究所
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所
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重藤 暁津
東京大学先端科学技術研究センタ
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赤池 洋剛
東京大学先端科学技術研究センター
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小野寺 正徳
東京大学先端科学技術研究センター
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今村 鉄平
東京大学
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安坂 幸師
名古屋大学
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奈良 友寿
職業能力開発総合大学校
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河村 晋吾
東京大学大学院
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前田 竜太郎
産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ
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伊藤 寿浩
東大先端研
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高木 秀樹
通産省工技院・機械研
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高木 秀樹
東京大学
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木塚 徳志
筑波大学大学院 数理物質科学研究科 物質工学系
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伊藤 俊輔
東京大学大学院
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片岡 憲一
東京大学大学院
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伊藤 寿浩
独立行政法人産業技術総合研究所
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高橋 裕
三重大学助教授;工学部機械工学科
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大塚 寛治
東京大学先端科学技術研究センター
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重藤 暁津
東大大学院
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細田 奈緒絵
東大先端研
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魯 健
東京大学:産業技術総合研究所
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張 毅
産業技術総合研究所
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日暮 栄治
東京大学先端科学技術センター
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高橋 裕
三重大学
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木塚 徳志
筑波大学 大学院数理物質系 物質工学域
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一木 正聡
独立行政法人産業技術総合研究所
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末重 良宝
東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
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末重 良宝
東京大学
著作論文
- フラーレンナノウィスカー・フラーレンナノチューブの常温合成と物性
- 27pRC-18 フラーレンナノウィスカー・ナノチューブのラマン分析(27pRC フラーレン,領域7(分子性固体・有機導体))
- 3 常温接合の現状と課題(超精密界面接合の現状)
- 接合部の熱応力解析 (フォーラム「セラミックスと金属の接合に関する最近の動向」)
- 実装工学--これからの10年に向けて
- SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
- 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
- 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 22aXA-3 常温合成したフラーレンナノチューブの構造と物質の内包(フラーレン,領域7(分子性固体・有機導体))
- 液体金属を用いた界面の常温分離技術
- GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 金ワイヤボンディング部の分離性に及ぼす接合後の熱処理の影響
- 面発光レーザチップの低温直接接合
- 水素吸蔵合金薄膜を用いた接合部の分離技術
- 硬脆材料加工面の透過型電子顕微鏡による評価
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第6報)銅電極のフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発 : (第2報)マイクロカンチレバーの特性
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : 第5報 電圧・電流印加法とフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSブローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発
- 常温接合界面の組織 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- マイクロマシンプローブカードへのフリッティングコンタクトプロセスの適用可能性
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第4報)雰囲気とフリッティング特性
- Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
- 平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術 (特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー)
- スタックトペア線路(高速信号の伝送特性)
- 次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続
- 表面活性化接合の現状と展望
- 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 解説記事 接合と分離のエコデザイン--可逆的インターコネクション
- 鉛フリーはんだ--その開発の意義と動向 (特集 鉛フリーはんだ)
- SC-3-1 鉛フリーはんだの動向
- 化学溶液塗布法による誘電体薄膜の高均質化とウェハレベル成膜