須賀 唯知 | 東京大学大学院工学系研究科

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概要

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• 同名の論文著者
• 東京大学大学院工学系研究科の論文著者

関連著者

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学先端科学技術研究センター

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学

• 須賀 唯知

  東京大学大学院 工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 伊藤 寿浩

  東京大学大学院工学系研究科

• 伊藤 寿浩

  東京大学先端科学技術研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学工学系研究科精密機械工学専攻

• 重藤 暁津

  独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術研究センター

• 重藤 暁津

  東京大学大学院工学系研究科

• 重藤 暁津

  物質材料研究機構

• 重藤 暁津

  独立に政法人物質・材料研究機構

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術センター

• 岸 輝雄

  (独)物質・材料研究機構

• 岸 輝雄

  東京大学先端科学技術研究センター

• 榎 学

  東京大学先端科学技術研究センター

• 高木 秀樹

  産総研

• 朴 永朝

  東京大学大学院工学系研究科

• 岸 輝雄

  東京大学工学部

• 朴 永朝

  東京大学先端科学技術研究センター

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院機械工学部門

• 宇佐美 保

  東京大学先端科学技術研究センター須賀研究室

• 大塚 寛治

  明星大学情報学部電子情報学科

• 片岡 憲一

  東京大学先端研

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研

• 片岡 憲一

  東京大学大学院

• 岡田 浩尚

  東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門

• 宇佐美 保

  明星大学情報学部電子情報学科

• 細田 奈麻絵

  物材機構

• 宮澤 薫一

  物質・材料研究機構

• 細田 奈麻絵

  物資材料研究機構

• 細田 奈麻絵

  独立行政法人 物質・材料研究機構ナノ物質ラボ

• 細田 奈麻絵

  独立行政法人物質・材料研究機構エコマテリアル研究センター

• 細田 奈麻絵

  東京大学

• 宮沢 薫一

  物材機構

• 宮澤 薫一

  (独)物質・材料研究機構

• 宮澤 薫一

  東京大学大学院工学系研究科材料学専攻

• 宮沢 薫一

  東京大学工学部材料学科

• 岡田 浩尚

  東京大学大学院工学系研究科

• 宮澤 薫一

  物材機構

• 斎藤 圭介

  東京大学先端科学技術研究センター須賀研究室

• 大塚 寛治

  明星大学

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院

• 中村 成夫

  共立薬科大学

• 湊 淳一

  物質・材料研究機構

• 増野 匡彦

  共立薬科大学

• 須賀 唯知

  東大院

• 細田 奈麻絵

  物質・材料研究機構

• 秋山 豊

  明星大学情報学部電子情報学科

• 上田 千寿

  明星大学情報学部電子情報学科

• 赤池 洋剛

  東京大学先端科学技術研究センター

• 澤田 廉士

  九州大学大学院工学研究院

• 須賀 唯知

  東大先端研

• 前田 龍太郎

  機械技術研究所

• 細田 奈麻絵

  東京大学先端科学技術研究センター

• Chu J

  機械技術研究所

• 前田 竜太郎

  産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ

• 伊藤 寿浩

  東大先端研

• 大舘 康彦

  東京大学先端科学技術研究センター

• 前田 龍太郎

  産業技術総合研

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門

• 山下 崇博

  東京大学大学院工学系研究科

• 山下 崇博

  東京大学大学院 工学系研究科

• 加藤 良栄

  物材機構

• 橘 勝

  横浜市大国際総合

• 林 秀臣

  東京大学

• 前田 龍太郎

  産業技術総合研究所

• 橘 勝

  横浜市立大学院国総科

• 木塚 徳志

  名古屋大学難処理人工物研究センター

• 木塚 徳志

  筑波大学大学院数理物質科学研究科

• 湊 淳一

  物材機構

• 中村 成夫

  共立薬科大

• 加藤 良栄

  筑波大学

• 安坂 幸師

  筑波大学

• 増野 匡彦

  共立薬大

• 中村 成夫

  共立薬大

• 加藤 力弥

  千住金属工業株式会社田口研究所

• 山形 咲枝

  千住金属工業株式会社田口研究所

• 荒船 龍彦

  東京大学先端科学技術研究センター

• 山本 真一

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 西 修一

  東京大学大学院工学系研究科

• 萩原 泰三

  神港精機株式会社

• 竹内 達也

  神港精機株式会社

• 橘 勝

  横浜市立大

• 木塚 徳志

  筑波大

• 末原 達

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• ハウラダル モハメド

  東京大学先端科学技術研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学 工学系研究科 精密機械工学専攻

• 岡田 浩尚

  産業技術総合研究所

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所

• 重藤 暁津

  東京大学先端科学技術研究センタ

• 高木 秀樹

  産業技術総合研究所

• 小野寺 正徳

  東京大学先端科学技術研究センター

• 林 秀臣

  株式会社フジクラ開発企画部

• 細田 直江

  東大・先端研

• 安坂 幸師

  名古屋大学

• 北岡 史也

  東京大学先端科学技術研究センター

• 高木 秀樹

  工技院機械研

• 高木 秀樹

  通産省工技院・機械研

• 須賀 唯知

  東大・先端研

• 木塚 徳志

  筑波大学大学院 数理物質科学研究科 物質工学系

• CHU Jiaru

  機械技術研究所

• JIARU Chu

  機械技術研究所

• 岩瀬 暢男

  株式会社東芝研究開発センター表示材料・デバイス研究所

• 岩瀬 暢男

  (株)東芝研究開発センター材料・デバイス研究所

• 浅井 博紀

  株式会社東芝研究開発センター表示材料・デバイス研究所

• 山本 真一

  自治医科大学外科学講座呼吸器外科部門

• 加藤 力弥

  千住金属工業 田口研

• 大塚 寛治

  東京大学先端科学技術研究センター

• 魯 健

  東京大学:産業技術総合研究所

• 佐藤 丈史

  東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻

• 張 毅

  産業技術総合研究所

• 松沢 有三

  東大大学院

• 木塚 徳志

  筑波大学 大学院数理物質系 物質工学域

• 高木 秀樹

  産業技術総合研

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著作論文

• 石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• フラーレンナノウィスカー・フラーレンナノチューブの常温合成と物性
• 27pRC-18 フラーレンナノウィスカー・ナノチューブのラマン分析(27pRC フラーレン,領域7(分子性固体・有機導体))
• Al/サファイヤ常温接合体における熱処理および接触変形による残留応力の破壊挙動への影響
• Al/サファイヤ常温接合体の引張り特性および界面欠陥成長の有限要素法による解析
• Al/サファイヤ常温接合体の界面欠陥成長に関する破壊力学的考察:はく離試験および有限要素法による解析
• A1/サファイヤ表面活性化常温接合体におけるA1の塑性変形能の接合面積率の関係
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 実装工学--これからの10年に向けて
• SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
• 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
• 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
• CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
• Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 22aXA-3 常温合成したフラーレンナノチューブの構造と物質の内包(フラーレン,領域7(分子性固体・有機導体))
• 液体金属を用いた界面の常温分離技術
• GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
• Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
• C-3-86 異種材料を融合した光マイクロシステムにおける低温接合技術(光インターコネクション(2)・ファイバグレーティング,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
• 環境調和型実装技術とエコデザイン(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 可逆的インタコネクション : 分離可能な接合法の開発
• シリコンウェハ及び金属膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
• MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
• 表面活性化法による常温接合界面の透過電子顕微鏡観察
• ワイヤボンディング部の分離技術とインタポーザレス CSP への応用
• MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第2報)電極材料とフリッティング特性
• MEMSプローブカードのための低接触力カフリッティングコンタクト
• 走査型力顕微鏡のための三次元駆動圧電マイクロカンチレバー
• 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
• エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響
• MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 1 固体間凝着現象から常温接合技術へ : 接合強度への表面粗さの影響(固体間凝着現象)
• 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
• 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
• 実装の新しい可能性(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 14 回)
• CI-3-4 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用(CI-3.接合技術を用いた新規集積光デバイス,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 今後の実装技術の展開 I : 実装工学コンソーシアム IMSI(システムインパッケージを支えるパッケージング技術)
• 表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
• ライフサイクルデザインへ向けての学会連携(ライフサイクルデザインの提言)
• Au微細バンプの常温マイクロ接続
• 鉛フリーはんだロードマップ(環境調和技術とエコデザイン)
• エコデザイン学会連合(環境調和技術とエコデザイン)
• 実装における産官学連携の動き
• 鉛フリーはんだ開発プロジェクト
• エコデザインと持続可能な発展(「環境調和技術-エコデザイン」第 1 回)
• シリコンマイクロマシニングを利用したウェハブローブカード
• 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価
• 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向

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