細田 奈麻絵 | 東京大学
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概要
関連著者
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細田 奈麻絵
物材機構
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細田 奈麻絵
物資材料研究機構
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細田 奈麻絵
独立行政法人 物質・材料研究機構ナノ物質ラボ
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細田 奈麻絵
独立行政法人物質・材料研究機構エコマテリアル研究センター
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細田 奈麻絵
東京大学
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細田 奈麻絵
物質・材料研究機構
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
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今井 八郎
芝浦工業大学
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今井 八郎
芝浦工業大学工学部材料工学科
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今井 八郎
芝浦工業大学大学院材料工学専攻
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須賀 唯知
東京大学
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須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
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今井 八郎
芝浦工業大学工学部
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今井 八郎
芝浦工大(工)
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細田 奈麻絵
東京大学先端科学技術研究センター
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重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
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林 秀臣
東京大学
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宮嶋 彰之
芝浦工大院
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今井 八郎
芝浦工大
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宮嶋 彰之
芝浦工大院:物材機構
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荒船 龍彦
東京大学先端科学技術研究センター
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Gorb Stanislav
Max-Planck Institute for metal research
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田中 泰光
ソニー(株)MSNC RMC開発部門
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塚越 功
日立化成工業(株)実装フィルム事業部
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塚越 功
日立化成工業
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米田 泰博
富士通研究所有機材料研究部第2研究室
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北岡 史也
東京大学先端科学技術研究センター
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米田 泰博
富士通研究所
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青木 正光
日本環境技術推進機構
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矢野 昭尚
イビデン
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重藤 暁津
物質・材料研究機構
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安食 弘二
サーキットネットワーク
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大森 章光
東芝ソリューション
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本田 正実
東芝
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重藤 暁津
物質材料研究機構
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Gorb Stanislav
Max Planck Insitute For Metal Research
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田中 泰光
ソニー(株)msnc Rmc
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細田 奈麻絵
(独)物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター
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田中 泰光
ソニー
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重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
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細田 奈麻絵
(独)物質・材料研究機構
著作論文
- Best Shot 写真でひもとく未来材料 ヤモリの不思議な世界
- 616 ハムシGastrophysa viridulaの牽引力に及ぼす表面エネルギーの影響(OS9-3:生物流体とバイオミメティクス(3),OS9:生物流体とバイオミメティクス)
- 615 ハエトリグモの牽引力に及ぼす表面のナノスケールの凹凸の影響(OS9-3:生物流体とバイオミメティクス(3),OS9:生物流体とバイオミメティクス)
- 606 ハムシの吸着力に及ぼす表面粗さの影響について(GS-2 生体計測とロボット(2),一般セッション,学術講演)
- 液体Gaによるはんだ接合部の常温分離
- 液体金属を用いた界面の常温分離技術
- 水素吸蔵合金薄膜を用いた接合部の分離技術
- 可逆的インタコネクション : 分離可能な接合法の開発
- リバーシブル接合
- バイオミメティック接合技術
- (5) 1A4 : はんだ接合 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 昆虫と植物の攻防に学ぶ接合技術 (特集 ネオバイオミメティック・エンジニアリング)
- 分離を設計した接合技術(環境対応接合技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 大量消費型社会から循環型社会への転換期
- 環境調和型実装技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 環境調和型実装技術に関する現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 1 固体間凝着現象から常温接合技術へ : 接合強度への表面粗さの影響(固体間凝着現象)
- 自然から学ぶ接合技術
- 鉛フリーはんだの表面改質とフラックスレス・ソルダリングの検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- Feature "壊す"が前提のものづくり--リサイクルできる接合技術を考える