可逆的インタコネクション : 分離可能な接合法の開発

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概要

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環境調和型実装技術の1つの試みとして, 接合部を容易に分離することのできる方法を提案した。ここで提案した方法は水素を分離のツールとして用いるものである。接合部は水素吸蔵合金薄膜を介した構造をとり, 水素雰囲気にさらすと合金が脆化し自己崩壊を開始し, その結果として接合部界面が分離するものである。この手法はLaNi_5とLaNi_<1.5>Al_<0.5>の薄膜をCuとCuの界面およびCuとシアノアクリレート系樹脂の界面に挿入した構造で試され, 水素化により基板から分離することを確認した。さらに複数ある接合部をセレクティブに分離する目的で, 同じ水素雰囲気下において選択的に水素と反応させることを検討した。ここではMmNi_<4.5>Al_<0.5>を水素吸蔵合金として使用し, 温度制御で合金の水素化反応をコントロールできるかメカニズムを含めて調査した。
2001-03-01

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