解体性の定量的評価の一考察
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- プリント回路学会の論文
- 1997-01-20
著者
-
藤本 淳
東京大学 先端科学技術研究センター
-
須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
-
藤本 淳
Nec
-
藤本 淳
日本電気
-
実重 研一
東京大学先端科学技術研究センター
-
藤本 淳
群馬日本電気株式会社
関連論文
- フラーレンナノウィスカー・フラーレンナノチューブの常温合成と物性
- Al/サファイヤ常温接合体における熱処理および接触変形による残留応力の破壊挙動への影響
- Al/サファイヤ常温接合体の引張り特性および界面欠陥成長の有限要素法による解析
- Al/サファイヤ常温接合体の界面欠陥成長に関する破壊力学的考察:はく離試験および有限要素法による解析
- A1/サファイヤ表面活性化常温接合体におけるA1の塑性変形能の接合面積率の関係
- 循環生産におけるグローバル化(グローバル化と精密工学)
- 廃棄物の日中循環に関する研究 : 使用済みパソコンに関するケーススタディ
- 3 常温接合の現状と課題(超精密界面接合の現状)
- 接合部の熱応力解析 (フォーラム「セラミックスと金属の接合に関する最近の動向」)
- B_4CとTiCの反応焼結により作製されたB_4C/TiB_2複合体の微細構造
- 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
- GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 金ワイヤボンディング部の分離性に及ぼす接合後の熱処理の影響
- BP-4-1 ICTと環境問題 : ICT社会のエコデザイン(BP-4.フォトニック技術によるグリーンIT実現に向けて,パネルセッション,ソサイエティ企画)
- クリーンエネルギー自動車の普及評価モデルの構築
- IT革新と中国、インド、アメリカの温暖化問題
- エコデザインによる情報技術の低炭素社会実現への貢献 (低炭素社会のビジョンと実現シナリオ)
- 家庭の電力消費の内訳を解析するシステムの検討
- IT社会のエコデザイン
- IT社会のエコデザイン
- ITの環境問題解決に与えるインパクト
- ITを利用したエネルギー消費削減
- 面発光レーザチップの低温直接接合
- ライフサイクルシミュレーションを用いたサービス指向製品の実現可能性の検討
- 環境調和型実装技術とエコデザイン(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 硬脆材料加工面の透過型電子顕微鏡による評価
- 窒化アルミニウムのアルミナ超微細砥粒による研磨面の電子顕微鏡観察
- 窒化アルミニウム多結晶基板の湿式研磨における表面損傷の電子顕微鏡観察
- 液体中用圧電薄膜微小力センサを用いた走査型力顕微鏡の開発
- 201 ライフサイクルシミュレーションを用いたサービス指向製品の実現可能性の検討(Design for Environment)
- 可逆的インタコネクション : 分離可能な接合法の開発
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 240 表面活性化法によるシリコンおよびシリコン酸化膜の低温無加圧接合
- アルゴンビームエッチングによるシリコンの常温無加圧接合
- シリコンウェハーの常温接合技術とマイクロ接合への適用
- サービス提供型ビジネスと製品の提案 (環境特集) -- (環境技術開発)
- 環境調和型製品の設計と開発 -コンセプトモデルの試作-
- CFRPと制振材料から構成される制振構造材料の開発
- CFRPと制振材料から構成される制振構造材料の開発
- 環境調和型製品の設計と開発
- 解体性を考慮したインタ-リ-フ複合材料の開発
- 214 プリント基板からの回収はんだの特性評価
- 環境保全・リサイクルに関する最近の活動
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第6報)銅電極のフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発 : (第2報)マイクロカンチレバーの特性
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : 第5報 電圧・電流印加法とフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSブローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発
- ITで環境調和型IT社会を拓く
- パネルディスカッション環境技術の将来と今後の課題(抄録)
- ワイヤボンディング部の分離技術とインタポーザレス CSP への応用
- 常温接合界面の組織 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- マイクロマシンプローブカードへのフリッティングコンタクトプロセスの適用可能性
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第2報)電極材料とフリッティング特性
- MEMSプローブカードのための低接触力カフリッティングコンタクト
- (8) 資源生産性を用いた企業活動のエコデザイン
- 資源循環型社会は実現可能か
- 資源循環型社会は実現可能か
- 実装とエコデザイン(環境調和技術-エコデザイン第 5 回)
- エレクトロニクス製品におけるエコロジ-の視点
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第4報)雰囲気とフリッティング特性
- 走査型力顕微鏡のための三次元駆動圧電マイクロカンチレバー
- 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
- PZT圧電マイクロカンチレバーを用いた走査型力顕微鏡による加工
- 環境管理 電子デバイスのLCA(Life Cycle Assessment)と搭載製品のエネルギー削減効果 (半導体デバイス特集) -- (基盤技術)
- 環境経営のための事業活動の環境負荷評価 (環境特集) -- (環境マネジメントシステム)
- 電子機器の低騒音化 (資源環境技術) -- (製品関連技術)
- 薄型化にともなうICパッケージの設計手法
- 樹脂封止パッケージのT/C寿命の予測
- エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響
- Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
- MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 1 固体間凝着現象から常温接合技術へ : 接合強度への表面粗さの影響(固体間凝着現象)
- 環境負荷と構造設計技術 (資源環境技術) -- (製品関連技術)
- 解体性の定量的評価の一考察
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第二報 : コンビニエンス・ストアへの応用
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第一報 : 社会実証実験とセンサの普及課題
- Development of CFRP/damping-material laminates
- 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
- 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
- スタックトペア線路(高速信号の伝送特性)
- 実装の新しい可能性(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 14 回)
- ゾル-ゲル法によるマイクロセンサー, マイクロアクチュエーター用圧電体チタン酸ジルコン酸鉛セラミックス薄膜の作製とその特性
- 分離を前提とした接合 : 可逆的インターコネクション
- 分子動力学的手法による界面き裂の解析
- 今後の実装技術の展開 I : 実装工学コンソーシアム IMSI(システムインパッケージを支えるパッケージング技術)
- インバース・マニュファクチャリング製品の開発 (平成13年度廃棄物学会研究シンポジウム) -- (廃棄物リサイクルと易循環型人工物設計)
- 「『超』の付く技術」発刊に際して (「超」の付く技術)
- ライフサイクルデザインへ向けての学会連携(ライフサイクルデザインの提言)
- 鉛フリーはんだロードマップ(環境調和技術とエコデザイン)
- エコデザイン学会連合(環境調和技術とエコデザイン)
- 実装における産官学連携の動き
- エコデザインと持続可能な発展(「環境調和技術-エコデザイン」第 1 回)
- シリコンマイクロマシニングを利用したウェハブローブカード
- 圧電薄膜アクチュエーターの評価と走査型力顕微鏡への応用