薄型化にともなうICパッケージの設計手法

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概要

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ICセラミックパッケージの薄型化においては、剛性の低下によるパッケージ割れなど信頼性の低下が問題であり、寸法・材料の選択が難しい。我々はパッケージの強度が最も問われる圧力試験に着目し、有限要素法解析による応力・変形の結果をもとに、パッケージ割れのメカニズムを考察した。さらに、ICセラミックパッケージの薄型化において重要となる寸法・材質などの設計手法を明らかにした。また、これらの手法を盛り込んだICパッケージの構造設計ツールを開発した。これらの薄型化手法およびツールによって、従来は困難とされた本体厚1mmの超薄型セラミックパッケージTWSOPを製品化することに成功した。
1994-03-18

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