石橋 正博 | NEC
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概要
関連著者
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石橋 正博
NEC
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加我 由佳里
NEC
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大口 健一
秋田大学
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大口 健一
秋田大学工学資源学部
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大口 健一
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
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大口 健一
秋田大 工学資源
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藤本 淳
東京大学 先端科学技術研究センター
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藤本 淳
日本電気・資源環境技術研究所
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藤本 淳
Nec
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藤本 淳
日本電気
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佐々木 克彦
北大院
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佐々木 克彦
北大工
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池田 賢一
九州大学大学院総合理工学研究院
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齋藤 武博
NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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石橋 正博
日本電気
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加我 由佳里
日本電気
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藤本 淳
Nec 環境技術研究所
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石橋 正博
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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池田 賢一
九大総理工
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中島 英治
九大総理工
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Ikeda K
Interdisciplinary Graduate School Of Engineering Sciences Kyushu University
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藤本 健資
九大[院]
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齋藤 武博
Nec
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藤本 健資
九州大学大学院総合理工学府物質理工学専攻
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反田 哲夫
日本電気・生産技術開発本部
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宇野 隆行
NEC
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石橋 正博
日本電気・資源環境技術研究所
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森重 季夫
日本電気・半導体高密度実装技術本部
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金田 賢一
日本電気・半導体高密度実装技術本部
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Nakashima Hideharu
Interdisciplinary Graduate School Of Engineering Sciences Kyushu University
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中島 英治
九州大学 大学院 総合理工学研究院
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Nakashima Hideharu
Department Of Electrical And Materials Science Faculty Of Engineering Sciences Kyushu University
著作論文
- 3555 鉛フリーはんだの疲労特性と応力シミュレーション(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 705 分離型構成式と陰解法クリープによる鉛フリーはんだの応力解析(産業分野, 残留応力の測定と評価)
- 鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 鉛フリーはんだの非弾性変形における時間依存成分の分離に関する検討(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 619 鉛フリーはんだの構成式と温度サイクル寿命の予測(ろう付・はんだ,一般セッション,第53期学術講演会)
- 118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析
- 722 コイルばねクリープ試験法による鉛フリーはんだの低応力挙動解析(測定,一般セッション)
- 薄型化にともなうICパッケージの設計手法
- Sn-3.0Ag-0.5CuのAnandモデルの材料定数算出手法に関する研究
- 実装設計・解析 鉛フリー実装シミュレータの開発 (実装技術特集)
- 樹脂封止パッケージのT/C寿命の予測
- 環境負荷と構造設計技術 (資源環境技術) -- (製品関連技術)