大口 健一 | 秋田大 工学資源
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概要
関連著者
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大口 健一
秋田大学工学資源学部
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大口 健一
秋田大 工学資源
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大口 健一
秋田大学
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佐々木 克彦
北大院
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佐々木 克彦
北大工
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大口 健一
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
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石橋 正博
NEC
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田上 道弘
秋田大
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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田上 道弘
秋大工学資源
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加我 由佳里
NEC
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菅藤 昭良
オイレス工業(株)
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武藤 侃
秋田大学工学資源学部
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武藤 侃
秋大工学資源
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多田 英司
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
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多田 英司
秋田大学 工学資源学部 材料工学科
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武藤 侃
秋田大学工学資源学部材料工学科
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武藤 侃
秋田大
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田上 道弘
秋田大学物質工学科
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武藤 [アキラ]
秋田大学工学資源学部
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三浦 裕太
Graduate School of Engineering and Resource Science, Akita University
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石川 博將
北大
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麻生 節夫
秋田大
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野々山 裕芝
(株)NEC情報システムズ
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八木 輝明
(独)新エネルギー・産業技術総合開発機構
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井口 裕
三井金属鉱業(株)
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野々山 裕芝
秋田大
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曽根 葉平
秋田大(院)
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柳本 陽征
北大
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三浦 裕太
秋田大院
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八木 輝明
三井金属鉱業
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柳本 陽征
北海道大学大学院工学研究科
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三浦 裕太
Graduate School Of Engineering And Resource Science Akita University
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武者 岳
Graduate School of Engineering and Resource Science, Akita University
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成田 吉弘
北大院
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小林 琢爾
北大
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佐々木 洋平
秋田大学
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石橋 正博
日本電気
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加我 由佳里
日本電気
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成田 吉弘
北海道大学大学院工学研究院
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佐々木 克彦
北海道大学大学院工学研究科
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多田 英司
秋田大学工学資源学部
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佐々木 洋平
秋田大
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成田 吉弘
北大工
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Sasaki Kazunori
Hiroshima Denki Institute Of Technology
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小林 琢爾
北海道大学大学院
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武者 岳
Graduate School Of Engineering And Resource Science Akita University
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野村 尚生
新潟原動機
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武者 岳
秋田大院
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成田 吉弘
北大
著作論文
- 1202 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1055 Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化(J12-5 金属材料の疲労特性と破壊機構(5) 低サイクル疲労/超高サイクル疲労,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 3558 階段波負荷による鉛フリーはんだの弾・塑性・クリープ特性評価(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
- 705 分離型構成式と陰解法クリープによる鉛フリーはんだの応力解析(産業分野, 残留応力の測定と評価)
- 鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 鉛フリーはんだの粘塑性度に関する基礎実験(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 鉛フリーはんだの非弾性変形における時間依存成分の分離に関する検討(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 619 鉛フリーはんだの構成式と温度サイクル寿命の予測(ろう付・はんだ,一般セッション,第53期学術講演会)
- 509 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労と寿命評価
- 839 塑性・クリープ分離型非弾性構成モデルの鉛フリーはんだへの適用
- 118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析
- Al-3-9%Sn-Si-Cu系鋳造合金の摩擦摩耗
- 446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 445 はんだ材の弾塑性クリープモデルの材料定数決定法(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- Al-Sn-Si-Cu 系鋳造合金の摩耗
- K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
- Al-Si-Cu系合金の摩耗に及ぼすYAGレーザー照射の影響
- 706 粘塑性構成モデルを用いた鉛フリーはんだの疲労寿命予測
- 705 鉛フリーはんだの繰返し変形と低サイクル疲労特性
- J0601-4-2 Sn/Cu金属間化合物層を有するミニチュア鉛フリーはんだ試験片の引張変形特性([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- OS0804 ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労(OS08-01 薄膜・皮膜の特性評価とその膜構造1,OS08 薄膜・皮膜の特性評価とその膜構造(1))