446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-27
著者
-
大口 健一
秋田大学
-
大口 健一
秋田大学工学資源学部
-
田上 道弘
秋田大
-
佐々木 克彦
北大院
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部
-
田上 道弘
秋大工学資源
-
野々山 裕芝
(株)NEC情報システムズ
-
大口 健一
秋田大 工学資源
-
野々山 裕芝
秋田大
-
佐々木 克彦
北大工
-
田上 道弘
秋田大学物質工学科
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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