217 電子実装基板用はんだの粘塑性変形と微細組織(材料力学(3))
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概要
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- 2007-09-29
著者
-
佐々木 克彦
北大院
-
成田 吉弘
北大院
-
成田 吉弘
北海道大学大学院工学研究院
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佐々木 克彦
北海道大学大学院工学研究科
-
成田 吉弘
北大工
-
佐々木 克彦
北大工
-
吉田 明生
北大院
-
小林 琢爾
北大院
-
Sasaki Kazunori
Hiroshima Denki Institute Of Technology
-
小林 琢爾
北海道大学大学院
-
成田 吉弘
北大
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