吉田 明生 | 北大院

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概要

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関連著者

• 佐々木 克彦

  北海道大学大学院工学研究科

• 吉田 明生

  北大院

• 佐々木 克彦

  北大院

• 成田 吉弘

  北海道大学大学院工学研究院

• 佐々木 克彦

  北海道大学

• 眞山 剛

  北大

• 眞山 剛

  熊本大学

• Sasaki Kazunori

  Hiroshima Denki Institute Of Technology

• 小林 琢爾

  北海道大学大学院

• 吉田 明生

  北海道大学大学院

• 佐々木 克彦

  北海道大学大学院工学研究院人間機械システムデザイン部門

• 吉田 明生

  北海道大学

• 成田 吉弘

  北大院

• 成田 吉弘

  北海道大学大学院工学研究科

• 黒田 充紀

  山形大学

• 成田 吉弘

  北大工

• 佐々木 克彦

  北大工

• 小林 琢爾

  北大院

• 黒田 充紀

  山形大・院

• 黒田 充紀

  山形大学大学院理工学研究科

• 成田 吉弘

  北海道大学大学院

• 小林 琢爾

  北海道大学

• 成田 吉弘

  北大

• 成田 吉弘

  北海道大学 大学院工学研究院

• 成田 吉弘

  北海道大学

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著作論文

• 217 電子実装基板用はんだの粘塑性変形と微細組織(材料力学(3))
• OS0601 鉛フリーBGAはんだの結晶塑性解析(OS06-01 マルチスケール解析1,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(1))
• 613 電子実装用はんだ強度特性のサイズ依存性(はんだの強度特性・クリープ疲労,高温環境下における材料の変形・損傷・破壊,オーガナイスドセッション2)

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