小林 琢爾 | 北海道大学大学院
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概要
関連著者
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小林 琢爾
北海道大学大学院
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佐々木 克彦
北大院
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成田 吉弘
北大院
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成田 吉弘
北海道大学大学院工学研究院
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成田 吉弘
北大工
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佐々木 克彦
北大工
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成田 吉弘
北大
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小林 琢爾
北大
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佐々木 克彦
北海道大学大学院工学研究科
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Sasaki Kazunori
Hiroshima Denki Institute Of Technology
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佐々木 克彦
北海道大学
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眞山 剛
北大
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吉田 明生
北大院
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眞山 剛
熊本大学
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佐々木 克彦
北海道大学大学院工学研究院人間機械システムデザイン部門
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小林 琢爾
北海道大学
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大口 健一
秋田大学
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眞山 剛
熊本大学大学院先導機構
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大口 健一
秋田大学工学資源学部
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大口 健一
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
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佐々木 克彦
北海道大学大学院
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大口 健一
秋田大 工学資源
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小林 琢爾
北大院
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吉田 明生
北海道大学大学院
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吉田 明生
北海道大学
著作論文
- 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
- 217 電子実装基板用はんだの粘塑性変形と微細組織(材料力学(3))
- OS0320 はんだの結晶方位を考慮した実装基板熱変形解析(非立方晶型金属材料の変形現象とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
- 317 鉛フリーはんだのラチェット・クリープシミュレーション(材料力学(3))
- 3559 はんだ材のラチェット・クリープ変形特性とシミュレーション(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 116 電子実装基板はんだ接続部はんだの粘塑性変形特性(材料力学(4),加工,材料)
- 613 電子実装用はんだ強度特性のサイズ依存性(はんだの強度特性・クリープ疲労,高温環境下における材料の変形・損傷・破壊,オーガナイスドセッション2)