小林 琢爾 | 北海道大学大学院

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概要

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• 小林 琢爾

  北海道大学大学院

• 佐々木 克彦

  北大院

• 成田 吉弘

  北大院

• 成田 吉弘

  北海道大学大学院工学研究院

• 成田 吉弘

  北大工

• 佐々木 克彦

  北大工

• 成田 吉弘

  北大

• 小林 琢爾

  北大

• 佐々木 克彦

  北海道大学大学院工学研究科

• Sasaki Kazunori

  Hiroshima Denki Institute Of Technology

• 佐々木 克彦

  北海道大学

• 眞山 剛

  北大

• 吉田 明生

  北大院

• 眞山 剛

  熊本大学

• 佐々木 克彦

  北海道大学大学院工学研究院人間機械システムデザイン部門

• 小林 琢爾

  北海道大学

• 大口 健一

  秋田大学

• 眞山 剛

  熊本大学大学院先導機構

• 大口 健一

  秋田大学工学資源学部

• 大口 健一

  Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un

• 佐々木 克彦

  北海道大学大学院

• 大口 健一

  秋田大 工学資源

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  北大院

• 吉田 明生

  北海道大学大学院

• 吉田 明生

  北海道大学

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著作論文

• 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
• 217 電子実装基板用はんだの粘塑性変形と微細組織(材料力学(3))
• OS0320 はんだの結晶方位を考慮した実装基板熱変形解析(非立方晶型金属材料の変形現象とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
• 317 鉛フリーはんだのラチェット・クリープシミュレーション(材料力学(3))
• 3559 はんだ材のラチェット・クリープ変形特性とシミュレーション(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 116 電子実装基板はんだ接続部はんだの粘塑性変形特性(材料力学(4),加工,材料)
• 613 電子実装用はんだ強度特性のサイズ依存性(はんだの強度特性・クリープ疲労,高温環境下における材料の変形・損傷・破壊,オーガナイスドセッション2)

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