OS0601 鉛フリーBGAはんだの結晶塑性解析(OS06-01 マルチスケール解析1,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(1))
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概要
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Sn-Ag系の鉛フリーはんだを用いたBGA (Ball Grid Array)接続部内部の結晶粒数は,数個であることが知られており,BGAの変形に対し結晶方位が大きく影響を与えると考えられる.そこで,本研究ではSn-3Ag-0.5CuのBGAはんだの結晶塑性モデルを用い,結品粒数や結晶方位などの条件を変え,BGAにせん断変形が加えられた時の応力,ひずみ分布について検討した.その結果,BGA内部の応力・ひずみ分布は結晶方位の影響を大きく受けること,結晶界面には結晶方位の違いにより特異の応力分布となることを明らかにした.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-09-16
著者
-
佐々木 克彦
北大院
-
成田 吉弘
北海道大学大学院工学研究院
-
佐々木 克彦
北海道大学大学院工学研究科
-
成田 吉弘
北海道大学大学院工学研究科
-
黒田 充紀
山形大学
-
佐々木 克彦
北海道大学
-
眞山 剛
北大
-
吉田 明生
北大院
-
眞山 剛
熊本大学
-
黒田 充紀
山形大・院
-
Sasaki Kazunori
Hiroshima Denki Institute Of Technology
-
黒田 充紀
山形大学大学院理工学研究科
-
吉田 明生
北海道大学大学院
-
佐々木 克彦
北海道大学大学院工学研究院人間機械システムデザイン部門
-
吉田 明生
北海道大学
-
成田 吉弘
北海道大学大学院
-
成田 吉弘
北海道大学 大学院工学研究院
-
成田 吉弘
北海道大学
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