鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-17
著者
-
石橋 正博
NEC
-
大口 健一
秋田大学
-
大口 健一
秋田大学工学資源学部
-
佐々木 克彦
北大院
-
大口 健一
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
-
大口 健一
秋田大 工学資源
-
佐々木 克彦
北大工
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