429 弾・塑性・クリープ解析による導電性セラミックス-金属接合体の残留応力評価
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2003-03-24
著者
-
大口 健一
秋田大学
-
大口 健一
秋田大学工学資源学部
-
木村 光彦
秋田県産業技術総合研究センター
-
木村 光彦
秋田県工業技術センター
-
後藤 正治
秋田大学工学資源学部
-
麻生 節夫
秋田大学工学資源学部
-
浅利 孝一
秋田県工業技術センター
-
後藤 正治
秋田大学工学資源学部材料工学科
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