木村 光彦 | 秋田県工業技術センター

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概要

• 同名の論文著者
• 秋田県工業技術センターの論文著者

関連著者

• 木村 光彦

  秋田県産業技術総合研究センター

• 木村 光彦

  秋田県工業技術センター

• 浅利 孝一

  秋田県工業技術センター

• 後藤 正治

  秋田大学工学資源学部

• 後藤 正治

  秋田大学工学資源学部材料工学科

• 麻生 節夫

  秋田大学工学資源学部

• 大口 健一

  秋田大学

• 大口 健一

  秋田大学工学資源学部

• 吉田 徹

  秋田県工業技術センター

• 杉山 重彰

  秋田県工業技術センター

• 男鹿 芳雄

  秋田県工業技術センター

• 菅原 靖

  秋田県産業技術総合研究センター工業技術センター 工業技術開発グループ

• 菅原 靖

  秋田県工業技術センター

• 神谷 修

  秋田大学工学資源学部

• 大口 健一

  Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un

• 石川 唯夫

  石川技術事務所

• 高橋 利夫

  東北工業技術研究所

• 森谷 茂

  山形県工業技術センター

• 泰松 斉

  秋田大学工学資源学部

• 泰松 斉

  秋田大学鉱山学部物質工学科

• 内田 貴博

  日本ケミコン(株)

• 渥美 太郎

  秋田大学工学資源学部

• 渥美 太郎

  秋田大学工学資源学部材料工学科

• 加藤 重治

  秋田県工業技術センター

• 森谷 茂

  山形県工業技術センター素材技術部

• 神谷 修/内田

  秋田大学工学資源学部/日本ケミコン(株)/秋田県工業技術センター/石川技術事務所

• 後藤 正治

  秋田大学

• 後藤 正治[他]

  秋田大学工学資源学部

• 泰松 斉

  秋田大学鉱山学部

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著作論文

• 導電性セラミックスと金属の接合過程におけるクリープ変形の応力緩和効果
• 429 導電性セラミックスと金属の接合過程におけるクリープ変形の応力緩和効果
• 429 弾・塑性・クリープ解析による導電性セラミックス-金属接合体の残留応力評価
• 435 導電性セラミックス/金属接合体の残留応力分布
• 446 放電プラズマ焼結法によるパンチ用材料の開発
• 放電プラズマ焼結法によるステライトの固化成形およびステンレス鋼との接合
• ダイヤモンドと金属を接合させた省資源型マイクロワイヤソー
• 226 超硬合金を用いた導電性サイアロンと合金工具鋼の接合
• 324 Alインサート材を用いた導電性サイアロンと金属の固相接合
• 424 導電性セラミックスと金属の接合におけるインサート層のプロセス研究
• B_4CとTiの反応性放電プラズマ焼結法によるTiB_2-TiC複合体の合成
• 導電性セラミックス/金属接合体の残留応力
• 導電性セラミックス/金属接合体の残留応力測定
• 導電性サイアロンと金属の真空ろう付け
• 220 導電性サイアロンの真空ろう付け
• 公的研究機関リレー紹介
• 溶接技術奨励賞:東北支部
• 公設研究所紹介秋田県工業技術センター

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