<論文>ダイヤモンドと金属を接合させた省資源型マイクロワイヤソー
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概要
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The new diamond micro cutting wire saw is capable of cutting the composite that consists from several deferent hardness materials. Previously, the slurry included the diamond grain was poured into the boundary between the metal wire and work piece. The slurry with diamond grain is consumed and contaminates the water. In order to prevent the pollution, we developed the new micro cutting wire in which the diamond grain was bonded to a Tungsten wire of 60μm diameter, by means of the specially developed solder which include a metal hydride. The diamond grains are fixed to metal wire, and therefore, are not consume. We demonstrated one application example that the new wire can cut a IC chip.
- 秋田大学の論文
- 2002-10-31
著者
-
神谷 修
秋田大学工学資源学部
-
木村 光彦
秋田県産業技術総合研究センター
-
木村 光彦
秋田県工業技術センター
-
石川 唯夫
石川技術事務所
-
内田 貴博
日本ケミコン(株)
-
神谷 修/内田
秋田大学工学資源学部/日本ケミコン(株)/秋田県工業技術センター/石川技術事務所
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