118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人日本材料学会の論文
• 2002-05-22

著者

• 石橋 正博

  NEC

• 加我 由佳里

  NEC

• 大口 健一

  秋田大学

• 大口 健一

  秋田大学工学資源学部

• 大口 健一

  秋田大 工学資源

関連論文

• はんだ接続部の変形解析用ソルバの開発(マイクロ接合部の最新評価技術-信頼性試験と寿命予測-)
• 3555 鉛フリーはんだの疲労特性と応力シミュレーション(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 電解めっきによるドッグボーン状銅箔試験片の作製とその機械的性質
• 1202 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1055 Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化(J12-5 金属材料の疲労特性と破壊機構(5) 低サイクル疲労/超高サイクル疲労,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 357 超硬合金 : 金属ろう付け過程の応力緩和シミュレーション(ろう接(II),平成19年度秋季全国大会)
• 3558 階段波負荷による鉛フリーはんだの弾・塑性・クリープ特性評価(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
• 705 分離型構成式と陰解法クリープによる鉛フリーはんだの応力解析(産業分野, 残留応力の測定と評価)
• 境界潤滑下における高すずアルミニウム軸受合金の耐摩耗性
• 残留応力シミュレーションによる異材接合システムの開発(第1報)
• 鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 導電性セラミックスと金属の接合過程におけるクリープ変形の応力緩和効果
• 鉛フリーはんだの粘塑性度に関する基礎実験(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 鉛フリーはんだの非弾性変形における時間依存成分の分離に関する検討(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• フラックス被覆した黒鉛とアルミニウムの濡れ性
• 619 鉛フリーはんだの構成式と温度サイクル寿命の予測(ろう付・はんだ,一般セッション,第53期学術講演会)
• 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション
• スパッタリングしたAg-Cu-Ti合金によるアルミナと球状黒鉛鋳鉄の接合
• 429 導電性セラミックスと金属の接合過程におけるクリープ変形の応力緩和効果
• 塑性・クリープ分離法の鉛フリーはんだへの適用
• 429 弾・塑性・クリープ解析による導電性セラミックス-金属接合体の残留応力評価
• 509 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労と寿命評価
• 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果
• はんだ接続部の変形解析用ソルバの開発
• 塑性・クリープ分離によるPb/Snはんだの弾・塑性・クリープシミュレーション
• 839 塑性・クリープ分離型非弾性構成モデルの鉛フリーはんだへの適用
• 435 導電性セラミックス/金属接合体の残留応力分布
• 118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析
• Al-3-9%Sn-Si-Cu系鋳造合金の摩擦摩耗
• 球状黒鉛鋳鉄の溶接性と継手疲れ特性に対するFe-Ni系溶接棒の効果
• 446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 445 はんだ材の弾塑性クリープモデルの材料定数決定法(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• Al-Sn-Si-Cu 系鋳造合金の摩耗
• 317 Ag-Cu系ろうによる超硬合金およびサーメットと炭素鋼のろう付
• K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
• 球状黒鉛鋳鉄の溶接性と継手疲れ特性に対するFe-Ni系溶接棒Ni含有量の効果
• Al-Si-Cu系合金の摩耗に及ぼすYAGレーザー照射の影響
• 706 粘塑性構成モデルを用いた鉛フリーはんだの疲労寿命予測
• 705 鉛フリーはんだの繰返し変形と低サイクル疲労特性
• 931 Sn-3.5Ag-0.75Cu はんだの非弾性変形と構成則
• 620 鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性
• 60Sn-40Pbはんだ材の雰囲気温度依存性とクリープ変形の記述
• はんだ材の疲労強度評価
• 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果
• 722 コイルばねクリープ試験法による鉛フリーはんだの低応力挙動解析(測定,一般セッション)
• TIG溶接した球状黒鉛鋳鉄の疲れ特性
• OS0520 電解めっき銅箔のラチェット変形とクリープ構成モデル(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
• 薄型化にともなうICパッケージの設計手法
• Sn-3.0Ag-0.5CuのAnandモデルの材料定数算出手法に関する研究
• 実装設計・解析 鉛フリー実装シミュレータの開発 (実装技術特集)
• 樹脂封止パッケージのT/C寿命の予測
• 環境負荷と構造設計技術 (資源環境技術) -- (製品関連技術)
• J0601-4-2 Sn/Cu金属間化合物層を有するミニチュア鉛フリーはんだ試験片の引張変形特性([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• OS0804 ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労(OS08-01 薄膜・皮膜の特性評価とその膜構造1,OS08 薄膜・皮膜の特性評価とその膜構造(1))
• 引張り・ひずみ保持試験によるBAg8ろう材の弾・塑性・クリープ特性評価
• ステンレス鋼鋳鋼の弾・塑性・クリープ特性の効率的評価と熱変形FEM解析
• ステンレス鋼鋳鋼の弾・塑性・クリープ特性の効率的評価と熱変形FEM解析

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク