樹脂封止パッケージのT/C寿命の予測
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概要
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ICパッケージの信頼性を評価する、熱サイクル(T, C)試験において、封止樹脂にクラックが発生するサイクル数をT/C寿命とした。樹脂の機械的疲労特性と、熱サイクル特性を対応させ、T/C寿命における靭性を予測した。いくつかの剥離パターンを持つパッケージの3次元熱応力解析を行い、クラック発生点での靭性値を算出した。疲労寿命と靭性値を比較することによって、クラック発生が予測できる可能性について検討した。また、クラックモードと解析結果の比較から、クラック発生プロセスおよび進展原因について考察した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-03-18
著者
-
石橋 正博
NEC
-
加我 由佳里
NEC
-
齋藤 武博
NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
-
藤本 淳
東京大学 先端科学技術研究センター
-
藤本 淳
Nec 環境技術研究所
-
藤本 淳
日本電気・資源環境技術研究所
-
藤本 淳
Nec
-
藤本 淳
日本電気
-
齋藤 武博
Nec
-
宇野 隆行
NEC
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