齋藤 武博 | NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

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概要

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• NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部の論文著者

関連著者

• 齋藤 武博

  NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 石橋 正博

  NEC

• 加我 由佳里

  NEC

• 戸田 昭夫

  日本電気(株)シリコンシステム研究所

• 伊藤 信哉

  NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 星野 隆道

  (株)NEC情報システムズ基盤ソフトウエア(事)

• 山本 一郎

  NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 堀内 忠彦

  NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 麻多 進

  NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 藤本 淳

  東京大学 先端科学技術研究センター

• 藤本 淳

  Nec 環境技術研究所

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 上野 和良

  Necエレクトロニクス(株)

• 上野 和良

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス

• 齋藤 武博

  日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所

• 藤本 淳

  日本電気・資源環境技術研究所

• 藤本 淳

  Nec

• 藤本 淳

  日本電気

• 齋藤 武博

  Nec

• 山本 一郎

  Necエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部

• 宇野 隆行

  NEC

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著作論文

• 極微細MOSトランジスタのプロセス誘起応力に関する有限要素解析 : 有限要素応力解析と収束電子線回折によるその妥当性の検討(材料の内部構造と力学特性)
• ULSI微細Cuダマシン配線の応力誘起ボイドに関する3-D弾塑性有限要素解析
• 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析
• 樹脂封止パッケージのT/C寿命の予測

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