齋藤 武博 | 日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所
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概要
関連著者
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齋藤 武博
日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所
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戸谷 眞之
鹿児島大学工学部
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松山 英人
NEC情報システムズ
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松山 英人
(株)NEC情報システムズ
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齋藤 武博
日本電気株式会社NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部
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戸谷 眞之
鹿児島大学大学院理工学研究科
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齋藤 武博
NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
著作論文
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析