戸谷 眞之 | 鹿児島大学大学院理工学研究科
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概要
関連著者
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戸谷 眞之
鹿児島大学工学部
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戸谷 眞之
鹿児島大学大学院理工学研究科
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有冨 正男
鹿児島大学工学部
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日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所
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小田 三紀男
鹿児島大学工学部
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隈元 健
ニチアス(株)
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小野 茂
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大納 亮一
鹿児島大学大学院
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関 康介
鹿児島大学大学院理工学研究科
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加藤 丈喜
鹿児島大学
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小野 茂
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有冨 正男
鹿児島大・理工
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小田 美紀男
鹿児島大・理工
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戸谷 眞之
鹿児島大・理工
著作論文
- 熱的負荷を受ける傾斜機能材料はりのはく離のエネルギー解放率
- 積層円板の自由振動特性に及ぼす層間はく離の影響(機械力学,計測,自動制御)
- 大きさの等しい多重層間はく離を有する積層円板の自由振動(機械力学,計測,自動制御)
- 206 大きさの等しい多重層間はく離を有する積層円板の軸対称振動(GS 材料力学(その2))
- 311 低速度衝撃を受けるMMF試験片のはく離進展(はく離・積層構造,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
- 309 一様温度変化を受ける傾斜機能材料はりのはく離解析(はく離・積層構造,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
- 209 異種材MMF試験片の低速度衝撃応答(GS 材料力学(その2))
- 210 一様温度変化下における傾斜機能材料はりの端部き裂のエネルギー解放率(GS 材料力学(その2))
- 三点曲げを受ける異種材積層はりのはく離の局所座屈
- 731 初期界面き裂を有する接合板の動的界面破壊(ミックスモード破壊)(OS11(3) 材料の動的破壊靭性とき裂伝播)
- 大きさの異なる二重層間はく離を有する積層円板の自由振動(機械力学,計測,自動制御)
- 温度こう配下における異種材積層円板中の円形はく離 : 第2報,はく離面の開口を仮定したモデルの解析
- 温度こう配下における異種材積層円板中の円形はく離 : 第1報,問題の定式化とはく離面の接触を仮定したモデルの解析
- 異種材ENF試験片の低速度衝撃応答(O.S.1-1 複合材料・積層材料・Ti-Ni系合金,O.S.1:先進材料の力学解析と強度・機能性評価)
- 衝撃荷重を受ける積層材料棒の動的挙動(S11-2 材料・構造の衝撃工学(2),S11 材料・構造の衝撃工学)
- 温度こう配下における異種材積層はり中のはく離
- 106 円形多重層間剥離を有する積層円板の自由振動
- 101 初期界面き裂を有する接合板の界面破壊 : 接着層のモード I 破壊におけるひずみ速度の影響
- D08 大きさの等しい多重層間はく離を有する積層円板の自由振動特性(機械力学・計測工学)
- B18 衝撃荷重を受けるMMF試験片の動的挙動(OS1 機械要素の強さと性能向上VI)
- はく離を有する積層はりの曲げによる局所座屈
- 136 接着層の引張り強さに及ぼすひずみ速度の影響
- 807 初期界面き裂を有する接合板の動的界面破壊 : 接着層のモード I 破壊
- 円形はく離を有する積層円板の軸対称自由振動
- 温度サイクル負荷時における LSI パッケージの封止樹脂クラックに関する解析 : 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価
- 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討
- 温度こう配下における積層はり端部はく離のエネルギー解放率
- はく離を有する積層はりの自由振動
- 一様な温度変化を受ける積層円板中の円形はく離
- 積層円板中の円形はく離の集中力による進展
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析
- スポット溶接された半閉じ断面材のねじり剛性解析
- はく離を含む積層はりの非対称三点曲げ
- 初期たわみを有する片面補強正方形板の自由振動特性 : 第1報,理論解析
- 三点曲げを受ける積層はりの支持点中央に位置する界面はく離の進展解析
- 三点および四点曲げを受ける積層ばりのはく離解析
- 三点曲げを受ける切欠積層ばりの大変形理論に基づくはく難解析
- すべり面により降伏しているクラック先端近傍の特異応力場
- 面外せん断クラックのすべり線発生を伴う安定成長の初期段階(信頼性工学小特集)
- 大きさの異なる多重層間はく離を有する積層円板の自由振動(機械力学,計測,自動制御)