齋藤 武博 | 日本電気株式会社NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部
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概要
関連著者
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戸谷 眞之
鹿児島大学工学部
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松山 英人
NEC情報システムズ
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齋藤 武博
日本電気株式会社NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部
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戸谷 眞之
鹿児島大学大学院理工学研究科
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松山 英人
(株)NEC情報システムズ
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松山 英人
株式会社日本電気情報システム科学技術システム事業部
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齋藤 武博
日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所
著作論文
- 温度サイクル負荷時における LSI パッケージの封止樹脂クラックに関する解析 : 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価
- 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析