松山 英人 | NEC情報システムズ
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概要
関連著者
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松山 英人
NEC情報システムズ
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松山 英人
(株)NEC情報システムズ
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戸谷 眞之
鹿児島大学工学部
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田辺 誠
神奈川工科大学
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田辺 誠
神奈工大
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齋藤 武博
日本電気株式会社NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部
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戸谷 眞之
鹿児島大学大学院理工学研究科
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田辺 誠
神奈川工科大学機械工学科
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村田 雅彦
古河インフォメーションテクノロジー
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松山 英人
株式会社日本電気情報システム科学技術システム事業部
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齋藤 武博
日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所
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野中 薫雄
琉球大学医学部器官病態医科学講座皮膚科
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吉野 敏行
神奈川工科大学院
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吉野 敏行
神奈工大院
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村田 雅彦
神奈川工科大学大学院
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渋谷 明信
日本電気株式会社 材料開発センター
著作論文
- 535 テンプレートを用いたハイブリッドフロント法による3次元メッシュの自動生成(S06-1 メッシュ生成 (1),S06 メッシュ生成)
- テンプレートを用いたアドバンシングフロント法による6面体ソリッドメッシュの自動生成(解析コンテストII)
- オブジェクト指向による3次元ソリッド解析のための有限要素モデルの生成について
- 制約条件を基本としたFEMモデリングツールの開発
- 温度サイクル負荷時における LSI パッケージの封止樹脂クラックに関する解析 : 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価
- 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析