加我 由佳里 | NEC
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概要
関連著者
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石橋 正博
NEC
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加我 由佳里
NEC
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大口 健一
秋田大学
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大口 健一
秋田大学工学資源学部
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大口 健一
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
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大口 健一
秋田大 工学資源
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齋藤 武博
NECエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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石橋 正博
日本電気
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加我 由佳里
日本電気
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藤本 淳
東京大学 先端科学技術研究センター
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藤本 淳
Nec 環境技術研究所
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藤本 淳
日本電気・資源環境技術研究所
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藤本 淳
Nec
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藤本 淳
日本電気
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齋藤 武博
Nec
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宇野 隆行
NEC
著作論文
- 3555 鉛フリーはんだの疲労特性と応力シミュレーション(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 705 分離型構成式と陰解法クリープによる鉛フリーはんだの応力解析(産業分野, 残留応力の測定と評価)
- 619 鉛フリーはんだの構成式と温度サイクル寿命の予測(ろう付・はんだ,一般セッション,第53期学術講演会)
- 118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析
- Sn-3.0Ag-0.5CuのAnandモデルの材料定数算出手法に関する研究
- 実装設計・解析 鉛フリー実装シミュレータの開発 (実装技術特集)
- 樹脂封止パッケージのT/C寿命の予測