粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション
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概要
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熱膨張係数が異なる部材から成る電子パッケージでは,温度変化に伴いはんだ接続部に熱応力が生じる.熱サイクルによる応力が繰返し生じた場合には,はんだ接続部が疲労破壊に至ることもある.-したがって,電子パッケージを鉛フリー化するためには,鉛フリーはんだ接続部の耐熱疲労性を評価する必要がある.現在の電子パッケージの設計では,はんだ接続部の耐熱疲労性はFEMによるシミュレーションで評価される.このため,的確に耐熱疲労性を評価するには,鉛フリーはんだ材の変形を正確にシミュレーションできる技術が不可欠となる.本論文では,著者が鉛フリーはんだ材の変形を記述するために構築した粘塑性構成モデルについて述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-05-14
著者
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大口 健一
秋田大学
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大口 健一
秋田大学工学資源学部
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大口 健一
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un
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