931 Sn-3.5Ag-0.75Cu はんだの非弾性変形と構成則
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概要
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In this paper, we discussed on the inelastic deformation of Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloys and its constitutive model. A series of basic tests, such as a pure tension, cyclic tension compression loading, and creep tests were carried out using Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloys. The test results showed that the inelastic deformation of the Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloys are affected by the strain rate and temperature. The applicability of the constitutive model previously proposed by authors to Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloys was also discussed by the comparison of experiments with simulation based on the constitutive model. As a result, it was found that the constitutive model can simulate the characteristics of deformation behavior of Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloys accurately.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2000-07-31
著者
-
大口 健一
秋田大学
-
大口 健一
秋田大学工学資源学部
-
石川 博將
北大
-
石川 博將
北海道大学工学部
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部
-
佐々木 克彦
北海道大学大学院
-
佐々木 克彦
北海道大学
-
田上 道弘
秋田大学 工学資源学部 材料工学科
-
石川 博將
北海道大学
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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