502 応力緩和を考慮した電子デバイス接続部の熱変形解析
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概要
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In this paper, to clarify behavior of bending of electronic devices dur to tmperature change during a reflow process, basic experiments and simulations are carried out using lead solder alloy (Sn-379Pb) and lead free solder alloy (Sn-3.5Ag-0.75Cu). The pure tension, creep, and stress relaxation tests are performed as the basic experiments. Also FEM analysis is conducted using a viscoplastic constitutive model into which the concept of dislocation density is incorporated. Finally the difference of the bending process of lead and lead free solder alloys is clarified.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2002-10-05
著者
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