111 粘塑性構成式によるはんだ材の熱変形解析(OS1-4 材料・構造体の変形解析)(OS1 材料の力学・疲労・破壊現象)
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概要
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In this paper, viscoplastic constitutive model for deformation of Pb free solder alloys was proposed. FEM analysises of microelectronics solder joints was also conducted using the viscoplastic constitutive model. For the FEM analysis, basic experiments, such as pure tension, cyclic loading and creep tests were conducted using Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloy at several tests conditions. As a result, it was found that the thermal deformation of the solder alloy was successfully simulated by the FEM analysis, into which the constitutive model was incorporated.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-09-25
著者
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