柳本 陽征 | 北大院
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概要
関連著者
著作論文
- 502 応力緩和を考慮した電子デバイス接続部の熱変形解析
- 447 電子デバイス接続部の熱変形解析 : 粘塑性構成式の導入(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 111 粘塑性構成式によるはんだ材の熱変形解析(OS1-4 材料・構造体の変形解析)(OS1 材料の力学・疲労・破壊現象)
- 103 電子デバイス接続部の熱変形解析(材料力学・材料強度に関する新展開I)(オーガナイズドセッション(a)材料力学・材料強度に関する新展開)
- 229 はんだ材の熱変形解析 : 鉛はんだと鉛フリーはんだとの比較