447 電子デバイス接続部の熱変形解析 : 粘塑性構成式の導入(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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In this paper, viscoplastic constitutive model for deformation of Pb free solder alloys was proposed. FEM analysises of microelectronics solder joints was also conducted using the viscoplastic constitutive model. For the FEM analysis, basic experiments, such as pure tension, cyclic loading and creep tests were conducted using Sn-3.5Ag-0.75Cu solder alloy at several tests conditions. As a result, it was found that the thermal deformation of the solder alloy was successfully simulated by the FEM analysis, into which the constitutive model was incorporated.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-27
著者
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