634 繰返し予負荷が後続時間依存変形に及ぼす影響

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人日本機械学会の論文
• 2003-11-22

著者

• 佐々木 克彦

  北大院

• 佐々木 克彦

  北大工

• 眞山 剛

  北大

関連論文

• HCP双結晶の塑性すべりによって生ずる回位型変形場と応力集中(M&M2009材料力学カンファレンス)
• 繊維形状最適化による複合材積層板の固有振動数最大化(D&D 2008)
• 167 ねじれ形状を持つ複合材料パネルの振動に対する積層構成最適化
• 152 繊維形状最適化による複合材積層板の固有振動数最大化
• 208 繊維形状最適化による複合材積層板の固有振動数最大化
• 1055 Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化(J12-5 金属材料の疲労特性と破壊機構(5) 低サイクル疲労/超高サイクル疲労,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 3558 階段波負荷による鉛フリーはんだの弾・塑性・クリープ特性評価(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
• 鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 鉛フリーはんだの粘塑性度に関する基礎実験(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 鉛フリーはんだの非弾性変形における時間依存成分の分離に関する検討(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 509 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労と寿命評価
• 166 アイソパラメトリック要素を用いた任意形状板の振動に関する積層構成最適化
• 839 塑性・クリープ分離型非弾性構成モデルの鉛フリーはんだへの適用
• 446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 445 はんだ材の弾塑性クリープモデルの材料定数決定法(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
• 706 粘塑性構成モデルを用いた鉛フリーはんだの疲労寿命予測
• 705 鉛フリーはんだの繰返し変形と低サイクル疲労特性
• CNTを添加したVGCF/アルミニウム複合材料の熱伝導特性
• 1435 VGCF/アルミニウム複合材料の熱伝導特性に対するCNT添加の影響(S06-1 複合材料の動向とその加工技術I,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 206 VGCF含有アルミニウム複合材料の引張り強度特性(材料力学(1))
• 2750 VGCFを含有したアルミニウム複合材料の熱・機械特性(S17-1 複合材料(1),S17 複合材料の動向とその加工技術)
• 309 CNT/アルミニウム複合材料の熱・強度特性のマイクロメカニクス(材料力学(1))
• 502 CNT/アルミニウム複合材料の強度特性(OS1(1) 微視構造を有する材料の変形と破壊ナノ系材料の特性評価と解析)
• 1754 CNT含有アルミニウム材の強度特性と圧延効果(S16-6 先進材料の創成・評価,S16 先進材料の強度・機能評価とメゾメカニックス)
• 251 VGCF/Al積層円板の振動解析
• 418 VGCF/Al複合材料の局所強度特性(材料力学III)
• 417 高熱伝導VGCF/Al複合材料の変形特性解析(材料力学III)
• OS0504 強度強化を施した高熱伝導VGCF/アルミニウム複合材料の変形特性解析(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
• 217 電子実装基板用はんだの粘塑性変形と微細組織(材料力学(3))
• 520 形状記憶合金を用いた自己拡張型ステントの変形解析(GS2-1:バイオマテリアル(1))
• 106 SMAを用いたステントの自己拡張シミュレーション(材料力学(2))
• 351 ペットボトルの形状モデルに関する感性工学的研究
• 153 曲面形状を設計対象とする偏平シェルの振動特性最適化
• 614 適合型双結晶におけるひずみ振幅依存繰返し負荷挙動の結晶塑性解析(OS06.材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス(4))
• 116 3次元解析を用いた積層厚板の振動最適化(機械力学)
• 205 FRP強化圧力容器の応力解析(材料力学(1))
• 210 繰返し塑性により蓄積するせん断ひずみ分布の結晶塑性解析(材料力学(2))
• OS0320 はんだの結晶方位を考慮した実装基板熱変形解析(非立方晶型金属材料の変形現象とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
• 318 繰返し塑性により誘起される転位組織の不均質性評価(材料力学(3))
• 3328 メゾ構造変化に基づくSUS316L材のひずみ振幅依存繰返し挙動のモデリング(S18-2 結晶塑性解析,S18 材料の強度と組織)
• 513 SUS316Lと純チタン材の室温下における転位および粒界変形(OS1(3) 微視構造を有する材料の変形と破壊マルチスケール解析)
• 630 繰返し塑性により誘起される転位組織の定量化(転位・結晶塑性・ポリマ,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイズドセッション6)
• 603 繰返し塑性によるステンレス鋼のメゾ組織発展(GS18 疲労43)
• 117 SDMとランダム法による非弾性モデルの材料定数同定(材料力学(4),加工,材料)
• 105 繰返し塑性によるオーステナイト系ステンレス鋼の転位組織化(材料力学(1))
• 1916 SUS316L材の非弾性変形モデルとメゾ構造の関係ついて(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
• 1210 バルーン拡張ステントの純チタン化に伴う力学特性変化について(OS12 バイオメカニクカルデザインIII)
• 433 純チタン材の非弾性変形挙動と塑性構成式による記述(構成式・大変形解析, 塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-)
• 非比例繰返し負荷によるマイクロ・メゾ構造変化と後続クリープ変形解析(OS11h 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス)
• TI-6Al-4V合金の粘塑性変形特性(J10-1 チタン系材料の力学・強度特性,J10 チタン系材料の力学・強度特性と応用技術)
• 純チタン材の非弾性変形と微視的構造変化(J10-1 チタン系材料の力学・強度特性,J10 チタン系材料の力学・強度特性と応用技術)
• SUS304材の非比例繰返し負荷による転位セル組織化と後続クリープへの影響(OS4-8 クリープ変形,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
• 634 繰返し予負荷が後続時間依存変形に及ぼす影響
• 112 分子動力学法に基づくカーボンナノチューブの巨視的解析
• 415 繰返し予負荷によるクリープ特性変化に関する実験的観察(非弾性挙動の評価と解析)(材料力学物性の実験的・数値的評価)(オーガナイスドセッション4)
• 高温下における銅材の粘塑性変形シミュレーション
• 1831 鉛フリーはんだのメカニカルラチェット変形特性
• 背応力の記憶項を考慮した統一型構成モデルによる二軸ラチェットのシミュレーション(材料の内部構造と力学特性)
• 214 微視的構造変化の粘塑性変形への影響
• 147 微視的観察によるクリープの塑性変形効果の検討
• 613 銅材のすべり帯発展メカニズムの検討
• 504 粘塑性変形の雰囲気温度効果 : 実験および構成モデル
• 502 応力緩和を考慮した電子デバイス接続部の熱変形解析
• 837 鉛フリーはんだの粘塑性変形を考慮した電子実装基板接続部の構造解析
• 444 微視的観察による繰返し塑性とクリープの相互作用の検討
• 447 電子デバイス接続部の熱変形解析 : 粘塑性構成式の導入(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 141 転位密度モデルによるラチェット変形解析(OS07-3 転位生成・消滅・自己組織化)(OS07 塑性に関するマルチスケールモデリングとシミュレーション)
• 135 統一型構成モデルによるSUS304材の二軸ラチェット解析(OS 耐熱材料)
• OS0514 繰返し負荷を受ける双結晶における振幅依存性に関する結晶塑性解析(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
• 412 はんだの変形特性の結晶方位依存性(材料力学II)
• 523 熱・機械的負荷を受けるアルミ合金の変形・疲労特性と析出物効果
• 3431 エンジンシリンダヘッドの熱弾塑性応力解析 : CAE による工数低減効果
• 507 LO法によるパネルフラッタ問題の積層最適化(機械力学・振動)
• 505 電子デバイス接続用はんだの機械的特性 : 鉛および鉛フリーはんだの比較(OS 接着・界面)
• 111 粘塑性構成式によるはんだ材の熱変形解析(OS1-4 材料・構造体の変形解析)(OS1 材料の力学・疲労・破壊現象)
• 102 二軸ラチェット変形の粘塑性効果(OS1-1 材料の強度と力学特性)(OS1 材料の力学・疲労・破壊現象)
• 414 鉛フリーはんだの粘塑性変形と構成モデル(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
• 103 電子デバイス接続部の熱変形解析(材料力学・材料強度に関する新展開I)(オーガナイズドセッション(a)材料力学・材料強度に関する新展開)
• 229 はんだ材の熱変形解析 : 鉛はんだと鉛フリーはんだとの比較
• 933 転位密度を考慮した構成式による二軸ラチェット変形シミュレーション
• 314 一次せん断変形理論を用いた積層板の座屈に関する積層構成最適化(材料力学(2))
• 412 振動する積層長方形板からの音場の最適化(機械力学(2))
• 406 短繊維分布による繊維強化複合材の局所異方性最適化(計算力学、設計工学、機械潤滑設計)
• 317 鉛フリーはんだのラチェット・クリープシミュレーション(材料力学(3))
• 313 積層板の座屈に関する最小重量設計(材料力学(2))
• 3559 はんだ材のラチェット・クリープ変形特性とシミュレーション(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• P98 積層パラメータの離散誤差最小化による複合材料板の座屈特性最適化(複合材料,ポスター講演3)
• 116 電子実装基板はんだ接続部はんだの粘塑性変形特性(材料力学(4),加工,材料)
• J0601-5-2 はんだ結晶方位の電子実装基板熱変形への影響([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
• 416 形状記憶合金を用いた自己拡張ステントの変形・留置解析(材料力学III)
• 1508 VGCF-Al高熱伝導複合材料の内部構造と熱伝導特性の相互作用(OS15. 複合材料における計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
• 2414 耐震尤度設計を考慮した発電施設配管の塑性変形解析(OS24.一般セッション(3),オーガナイズドセッション)
• OS0601 鉛フリーBGAはんだの結晶塑性解析(OS06-01 マルチスケール解析1,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(1))
• 4-219 専攻横断型基盤技術研究に基づく原子力グローバル教育プログラムの開発((06)工学教育の個性化・活性化-III,口頭発表論文)
• 220 VGCF-Al高熱伝導複合材料の高温強度特性(金属/金属基複合材料(3),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
• 613 はんだ接合材のクリープ破断およびクリープ疲労寿命評価(はんだ・セラミックスの特性評価,高温材料の損傷・寿命評価の展開,オーガナイスドセッション2)
• 421 高熱伝導VGCF/アルミニウム複合材料の強度特性解析(力学特性(複合材料),一般セッション)
• 208 太陽電池パネルの熱変形のはんだ接続部への影響(材料力学V)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク