野々山 裕芝 | 秋田大
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概要
関連著者
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大口 健一
秋田大学
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大口 健一
秋田大学工学資源学部
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田上 道弘
秋田大
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佐々木 克彦
北大院
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部
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野々山 裕芝
(株)NEC情報システムズ
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大口 健一
秋田大 工学資源
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野々山 裕芝
秋田大
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佐々木 克彦
北大工
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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田上 道弘
秋大工学資源
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田上 道弘
秋田大学物質工学科
著作論文
- 446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)