金田 賢一 | 日本電気・半導体高密度実装技術本部

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概要

• 金田 賢一の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 日本電気・半導体高密度実装技術本部の論文著者

関連著者

• 反田 哲夫

  日本電気・生産技術開発本部

• 森重 季夫

  日本電気・半導体高密度実装技術本部

• 金田 賢一

  日本電気・半導体高密度実装技術本部

• 石橋 正博

  NEC

• 藤本 淳

  東京大学 先端科学技術研究センター

• 藤本 淳

  日本電気・資源環境技術研究所

• 藤本 淳

  Nec

• 藤本 淳

  日本電気

• 石橋 正博

  日本電気・資源環境技術研究所

著作論文

• 薄型化にともなうICパッケージの設計手法
• EPROM用超薄型パッケ-ジTWSOPの開発 (半導体デバイス) -- (基盤技術)

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