実装における産官学連携の動き

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2000-05-05

著者

• 須賀 唯知

  東京大学先端科学技術研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科

関連論文

• 石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• フラーレンナノウィスカー・フラーレンナノチューブの常温合成と物性
• 27pRC-18 フラーレンナノウィスカー・ナノチューブのラマン分析(27pRC フラーレン,領域7(分子性固体・有機導体))
• Al/サファイヤ常温接合体における熱処理および接触変形による残留応力の破壊挙動への影響
• Al/サファイヤ常温接合体の引張り特性および界面欠陥成長の有限要素法による解析
• Al/サファイヤ常温接合体の界面欠陥成長に関する破壊力学的考察:はく離試験および有限要素法による解析
• A1/サファイヤ表面活性化常温接合体におけるA1の塑性変形能の接合面積率の関係
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 3 常温接合の現状と課題(超精密界面接合の現状)
• 接合部の熱応力解析 (フォーラム「セラミックスと金属の接合に関する最近の動向」)
• B_4CとTiCの反応焼結により作製されたB_4C/TiB_2複合体の微細構造
• 実装工学--これからの10年に向けて
• SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
• 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
• 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
• CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
• Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 22aXA-3 常温合成したフラーレンナノチューブの構造と物質の内包(フラーレン,領域7(分子性固体・有機導体))
• 液体金属を用いた界面の常温分離技術
• GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
• Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
• 金ワイヤボンディング部の分離性に及ぼす接合後の熱処理の影響
• C-3-86 異種材料を融合した光マイクロシステムにおける低温接合技術(光インターコネクション(2)・ファイバグレーティング,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
• 面発光レーザチップの低温直接接合
• 環境調和型実装技術とエコデザイン(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 硬脆材料加工面の透過型電子顕微鏡による評価
• 窒化アルミニウムのアルミナ超微細砥粒による研磨面の電子顕微鏡観察
• 窒化アルミニウム多結晶基板の湿式研磨における表面損傷の電子顕微鏡観察
• 液体中用圧電薄膜微小力センサを用いた走査型力顕微鏡の開発
• 可逆的インタコネクション : 分離可能な接合法の開発
• 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
• 表面活性化法による封止接合
• 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
• シリコンウェハ及び金属膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
• 240 表面活性化法によるシリコンおよびシリコン酸化膜の低温無加圧接合
• アルゴンビームエッチングによるシリコンの常温無加圧接合
• シリコンウェハーの常温接合技術とマイクロ接合への適用
• 環境保全・リサイクルに関する最近の活動
• MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第6報)銅電極のフリッティング特性
• フリッティングを用いた低接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発 : (第2報)マイクロカンチレバーの特性
• MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : 第5報 電圧・電流印加法とフリッティング特性
• フリッティングを用いた低接触力MEMSブローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発
• パネルディスカッション環境技術の将来と今後の課題(抄録)
• MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
• 表面活性化法による常温接合界面の透過電子顕微鏡観察
• ワイヤボンディング部の分離技術とインタポーザレス CSP への応用
• 常温接合界面の組織 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
• マイクロマシンプローブカードへのフリッティングコンタクトプロセスの適用可能性
• MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第2報)電極材料とフリッティング特性
• MEMSプローブカードのための低接触力カフリッティングコンタクト
• MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第4報)雰囲気とフリッティング特性
• 走査型力顕微鏡のための三次元駆動圧電マイクロカンチレバー
• 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
• PZT圧電マイクロカンチレバーを用いた走査型力顕微鏡による加工
• エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響
• Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
• MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 1 固体間凝着現象から常温接合技術へ : 接合強度への表面粗さの影響(固体間凝着現象)
• 解体性の定量的評価の一考察
• 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
• 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
• スタックトペア線路(高速信号の伝送特性)
• 実装の新しい可能性(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 14 回)
• ゾル-ゲル法によるマイクロセンサー, マイクロアクチュエーター用圧電体チタン酸ジルコン酸鉛セラミックス薄膜の作製とその特性
• CI-3-4 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用(CI-3.接合技術を用いた新規集積光デバイス,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• 分離を前提とした接合 : 可逆的インタｰコネクション
• Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 分子動力学的手法による界面き裂の解析
• 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 今後の実装技術の展開 I : 実装工学コンソーシアム IMSI(システムインパッケージを支えるパッケージング技術)
• 表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
• 「『超』の付く技術」発刊に際して (「超」の付く技術)
• ライフサイクルデザインへ向けての学会連携(ライフサイクルデザインの提言)
• Au微細バンプの常温マイクロ接続
• 鉛フリーはんだロードマップ(環境調和技術とエコデザイン)
• エコデザイン学会連合(環境調和技術とエコデザイン)
• 実装における産官学連携の動き
• 鉛フリーはんだ開発プロジェクト
• エコデザインと持続可能な発展(「環境調和技術-エコデザイン」第 1 回)
• シリコンマイクロマシニングを利用したウェハブローブカード
• 圧電薄膜アクチュエーターの評価と走査型力顕微鏡への応用
• 圧電薄膜による走査型力顕微鏡(SMF)用微小力センサ(メカトロニクスを革新する小形・マイクロセンサ)
• 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価
• 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク