石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合(SiP要素技術と信頼性解析, <特集>先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
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概要
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酸素RIEプラズマ処理と窒素ラジカル処理からなるSequential processによる表面活性化常温接合法をガラスウェーハの接合に適用した結果, 常温・低負荷での接合を行うことができた. また, 接合では窒素プラズマ処理時のガス圧力によって接合強度にばらつきが発生することを確認した. 封止構造体の接合では良好な気密封止特性を確認した.
- 2005-11-01
著者
-
須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
-
須賀 唯知
東京大学工学系研究科精密機械工学専攻
-
末原 達
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
-
ハウラダル モハメド
東京大学先端科学技術研究センター
-
須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
-
須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
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