3次元集積化とCu直接接合(パッケージ組み立てにおける最新加工技術,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2007-08-01

著者

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 須賀 唯知

  東京大学工学系研究科精密機械工学専攻

• 須賀 唯知

  東京大学工学系研究科

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