光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)

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概要

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著者

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術研究センター

• 山本 真一

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

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