高機能MEMSを実現するフリップチップ実装技術(講座「ちょっとMEMS」第10回)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2008-09-01

著者

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術研究センター

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術センター

関連論文

• 第25回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
• STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
• STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• MEMS商品化技術の現状と今後の展望 (特集 MEMS製品開発を支える精密工学)
• 低温接合に基づく3次元ハイブリッド光集積技術と超小型・薄型光マイクロセンサへの応用 (特集 異種材料光集積技術の現状と展望)
• C-3-86 異種材料を融合した光マイクロシステムにおける低温接合技術(光インターコネクション(2)・ファイバグレーティング,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
• 小型生体計測センサの実装技術(高齢者の健康・就労支援と精密工学)
• MEMS血流量センサを用いた Wavelet 変換による指尖部血流量変動の解析
• 面発光レーザチップの低温直接接合
• 光トラップしたマイクロ部品の角度アライメントと光駆動
• レーザー応用マイクロセンサ
• マイクロエンコーダによる変位測定
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• C-3-127 100 入力 100 出力, 3-D MEMS 光スイッチモジュール
• 3-D MEMS大規模光スイッチ
• マイクロマシン技術による生体計測用微小光センサ
• MEMS商用化技術の現状と今後の展望
• マイクロメカトロニクス実装技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
• 高機能MEMSを実現するフリップチップ実装技術(講座「ちょっとMEMS」第10回)
• CI-3-4 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用(CI-3.接合技術を用いた新規集積光デバイス,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 無洗浄鉛フリーはんだペーストの印刷と水素ラジカルリフローを用いたマイクロデバイスの気密封止技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 低温接合技術と高機能センサへの応用
• 表面活性化ボンディングによるSi・異種材料接合の電気特性評価(窒化物及び混晶半導体デバイス,及び一般)
• 表面活性化ボンディングによるSi・異種材料接合の電気特性評価(窒化物及び混晶半導体デバイス,及び一般)
• 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク