STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
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概要
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本論文は,MEMS微小可動部を保護しLSIの実装工程と親和性のある新しい実装方法について記述している.本技術の概念は,MEMS実装工程において,MEMS素子をカプセルで保護する構造を作製することにある.カプセルは,MEMS素子の周りに有機材料を用いてスクリーン印刷法により形成した枠とSTP(Spin coating film Transfer and hot-Pressing)法で形成した保護膜とから構成されている.本技術の課題は,枠形成工程,保護膜形成工程へのSTP法の適用,枠と保護膜との密着強度である.実験結果により,本技術が,MEMS微小可動部を保護する新たな実装技術として有効であることを確認した.
- 2010-11-01
著者
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
真弓 功人
(株)ミスズ工業
-
千野 満
(株)ミスズ工業
-
田澤 浩
(株)ミスズ工業
-
亀井 敏和
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
日暮 栄治
東京大学先端科学技術研究センター
-
町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
-
日暮 栄治
東京大学先端科学技術センター
-
町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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