有機薄膜の電着によるMEMSデバイスのスティッキング防止
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概要
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MEMSデバイスにおける駆動時のスティッキング防止技術について述べる.本技術は,可動構造体,あるいは,制御電極が金で作製されるMEMSデバイスに対して,塩酸浸漬によって酸化金を除去する工程と,電着によって制御電極を有機薄膜で被覆する工程からなる.本技術を適用したMEMSデバイスは,高い耐久性を兼ね備えて,可動部と制御電極の間のショートや駆動時のスティッキングを防止した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-04-11
著者
-
島村 俊重
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
佐藤 昇男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
工藤 和久
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
町田 克之
Nttアドバンステクノロジ(株)先端プロダクツ事業本部
-
阪田 知巳
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
桑原 啓
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 仁
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
-
石井 仁
日本電信電話株式会社:豊橋技術科学大学
-
阪田 知巳
日本電信電話株式会社
-
工藤 和久
Nttアドバンステクノロジ(株)
-
石井 仁
日本電信電話株式会社
-
桑原 啓
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
島村 俊重
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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