石井 仁 | 日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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概要
関連著者
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石井 仁
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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石井 仁
日本電信電話株式会社:豊橋技術科学大学
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石井 仁
日本電信電話株式会社
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町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
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石井 仁
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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佐藤 康博
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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佐藤 康博
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
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阪田 知巳
日本電信電話株式会社
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町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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小杉 敏彦
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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阪田 知巳
日本電信電話
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内山 真吾
日本電信電話株式会社 Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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八木 祥次
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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碓氷 光男
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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下川 房男
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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碓氷 光男
NTT境界領域研究所
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碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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下川 房男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社
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下川 房男
日本電信電話(株)ntt通信エネルギー研究所
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内山 真吾
日本電信電話株式会社
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下川 房男
日本電信電話株式会社
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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下川 房男
日本電信電話 (株)
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内山 真吾
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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小杉 敏彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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佐藤 康博
日本電信電話株式会社 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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松浦 徹
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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佐藤 昇男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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町田 克之
Nttアドバンステクノロジ(株)先端プロダクツ事業本部
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下山 展弘
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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石井 仁
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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下山 展弘
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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碓氷 光男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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下山 展弘
日本電信電話株式会社
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社 Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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佐藤 康博
日本電信電話株式会社
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松浦 徹
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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森村 浩季
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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斎藤 國夫
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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石井 仁
NTT通信エネルギー研究所
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石井 仁
NTT LSI研究所
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小杉 敏彦
NTT LSI研究所
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工藤 和久
Nttアドバンステクノロジ(株)
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小杉 敏彦
NTTフォトニクス研究所
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町田 克之
NTT通信エネルギー研究所
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山口 力
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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工藤 和久
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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桑原 啓
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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山口 力
日本電信電話(株)
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佐藤 康博
NTT LSI研究所
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山口 力
Ntt
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桑原 啓
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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上原 一浩
NTT未来ねっと研究所ワイヤレスシステムイノベーション研究部
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武藤 伸一郎
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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川島 宗也
NTT
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久良木 億
Ntt通信エネルギー研究所
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重松 智志
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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矢野 正樹
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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武藤 伸一郎
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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川島 宗也
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
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川島 宗也
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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土屋 敏章
NTT LSI研究所
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川島 宗也
Ntt未来ねっと研究所
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美濃谷 直志
日本電信電話株式会社 Ntt 通信エネルギー研究所
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橋本 悦
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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葉玉 恒一
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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山口 陽
NTT未来ねっと研究所
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山口 力
NTT生活環境研究所
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斎藤 國夫
NTT通信エネルギー研究所
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八木 祥次
NTT通信エネルギー研究所
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大野 晃計
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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橋本 悦
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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武藤 伸一郎
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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葉玉 恒一
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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小舘 淳一
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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橋本 悦
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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重松 智志
NTTマイクロインテグレーション研究所
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枚田 明彦
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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枚田 明彦
日本電信電話株式会社 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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永妻 忠夫
日本電信電話株式会社 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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永妻 忠夫
NTT通信エネルギー研究所
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枚田 明彦
NTT通信エネルギー研究所
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小舘 淳一
日本電信電話株式会杜NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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久良木 億
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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中西 衛
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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島村 俊重
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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岡崎 幸夫
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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町田 克之
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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山口 力
日本電信電話株式会社 NTT生活環境研究所
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町田 克之
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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久良木 億
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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阪田 知巳
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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森村 浩季
日本電信電話株式会社NTT先端技術総合研究所
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森村 浩季
NTTアドバンステクノロジ
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石井 仁
NTTアドバンステクノロジ
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武藤 伸一郎
NTTアドバンステクノロジ
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佐々木 愛一郎
日本電信電話(株)NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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美濃谷 直志
NTT通信エネルギー研究所
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ヤコブ ロイター
NTT通信エネルギー研究所
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佐々木 愛一郎
NTT通信エネルギー研究所
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石井 雄三
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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松浦 伸昭
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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門 勇一
Nttシステムエレクトロニクス研究所
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大野 晃計
NTT LSI研究所
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石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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石井 雄三
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
-
工藤 和久
NTT生活環境研究所
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矢野 正樹
NTT通信エネルギー研究所
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佐藤 康博
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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小杉 敏彦
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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土屋 敏章
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
石井 仁
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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西村 和好
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
有田 睦信
NTT
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有田 睦信
NTT LSI 研究所
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松浦 伸昭
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
枚田 明彦
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
森村 浩季
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
枚田 明彦
日本電信電話(株) Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
大野 晃計
Ntt Lsi研
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島村 俊重
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
小杉 敏彦
日本電信電話(株),NTTフォトニクス研究所
著作論文
- 感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
- 集積化CMOS-MEMS技術
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用
- 有機薄膜の電着によるMEMSデバイスのスティッキング防止
- シームレスインテグレーション技術とその応用(MEMSパッケージングへ高まる期待)
- シームレスインテグレーション技術とその応用
- C-14-25 Si基板上に3次元集積した低損失ミリ波コプレーナ伝送線路
- C-3-82 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(3) : 電気干渉低減構造のモノリシック化(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-63 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- MEMSデバイスのスティッキング防止のための有機薄膜電着技術 (マテリアルフォーカス:エレクトロニクス 2か月連続特集 10億台「買い替え」市場への可能性 携帯電話の「小型・軽量化と多機能化」に貢献するMEMSのこれから(1)材料・加工編)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ユビキタスサービスに向けたMEMSデバイス技術 (特集 MEMSデバイス技術)
- マイクロ波フォトニクス集積デバイス技術 (特集論文2 マイクロ波フォトニクス技術の通信・計測への応用)
- 感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
- オンチップ高周波受動素子プロセス技術 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- 高性能ミリ波伝送線のSi上への集積化技術 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- 異種機能融合化技術の研究動向 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- C-2-45 感光性樹脂を用いた新厚膜プロセスによるオンチップRF用配線
- 選択W-CVDプロセスを導入した完全空乏型極薄膜CMOS/SIMOXゲートアレイLSI
- 極薄膜MOSFET/SIMOXのソース・ドレイン上に形成したW層の寄生バイポーラ効果への影響
- ソース/ドレイン上に選択W層を形成した1/4ミクロン級極薄膜MOSFET/SIMOXの特性
- 水素パッシベーションによるp^+-SiのHF処理特性改善とそのW選択成長への応用
- 水素パッシベーション法によるW-選択CVD技術と浅接合コンタクト形成への応用
- C-2-3 フォトニクス技術を用いた120 GHzミリ波エミッタの設計と評価