感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
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概要
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ポジ型感光性樹脂の紫外線露光・現像で厚膜パタンを形成し、その熱処理による硬化でlow-k層間膜パタンを得、Cuメッキと研磨(CMP)法により10μm級のオンチップ厚膜配線をシリコン基板上に形成した。20-30μmの厚さのビアホール付きlow-k層間膜をシリコン基板とオンチップ配線との間に形成することによりシリコン基板による高周波の損失を低減し、高いQ値(38)のスパイラルインダクタを得た。また、電圧制御発振器LSIにオンチップスパイラルインダクタを搭載し、その有用性を確認した。さらに、集中定数による等価回路でスパイラルインダクタの特性を検討した。本プロセスによりコプレーナ導波路を作成し、小さな伝送損失を得た。また、導波路のULSIグローバル配線への適用可能性を考察した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-01-23
著者
-
小杉 敏彦
NTTフォトニクス研究所
-
久良木 億
Ntt通信エネルギー研究所
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
町田 克之
NTT通信エネルギー研究所
-
山口 力
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
斎藤 國夫
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
八木 祥次
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
山口 力
日本電信電話(株)
-
石井 仁
NTT通信エネルギー研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
小杉 敏彦
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
山口 力
NTT生活環境研究所
-
斎藤 國夫
NTT通信エネルギー研究所
-
八木 祥次
NTT通信エネルギー研究所
-
工藤 和久
NTT生活環境研究所
-
矢野 正樹
NTT通信エネルギー研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社:豊橋技術科学大学
-
山口 力
Ntt
-
工藤 和久
Nttアドバンステクノロジ(株)
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